Velkoplošné odvrstvování polovodičových čipů
| but.committee | prof. Dr. Ing. Zdeněk Kolka (místopředseda) Ing. Vladimír Levek, Ph.D. (člen) Ing. Michal Kubíček, Ph.D. (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své závěrečné práce. Byli představeny hlavní cíle a motivace pro toto téma. Během prezentace student shrnul aktuální trendy a metody pro odvrstvování. Dále pokračoval s bližším popisem technik využívající urychlené ionty a uvedl srovnání vybraných metod, které jsou nejčastěji používány. V další části prezentace byli představeny výsledky experimentů, zhodnocení a byl zodpovězen dotaz oponenta. Rozprava pak pokračovala následujícími dotazy komise: -Jak moc je metoda destruktivní? -Je miroskop schopen korigovat zásah? -Jaká je obráběná plocha? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Búran, Martin | cs |
| dc.contributor.author | Mezera, Petr | cs |
| dc.contributor.referee | Adámek, Martin | cs |
| dc.date.created | 2024 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá návrhem modelového pracovního postupu pro planární odvrstvování velkých ploch. Práce popisuje obecnou konstrukci integrovaných obvodů, a i nejzákladnější možnosti jejich pouzdření. Dále byl vypracován přehled používaných metod k odvrstvování polovodičových čipů, jejich výhody, principy nebo jejich omezení. V práci jsou představeny současné trendy v odvrstvování polovodičových čipů. Podrobněji jsou potom rozebrány metody FIB a BIB. Dále byly navrženy modelové pracovní postupy pro planární odvrstvování vrstev. Metody byly aplikovány na připravené vzorky a výsledky byly diskutovány, srovnávány a byla doporučená opatření pro jejich možné zlepšení. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with the design of a model workflow for the planar delayering of large areas. The work describes the general design of integrated circuits, as well as the most basic possibilities of their packaging. Then, an overview of the methods used for delayering semiconductor chips, their advantages, principles or limitations was made. Current trends in semiconductor chip delamination are presented. The FIB and BIB methods are then discussed in detail. Furthermore, model workflows for planar layer delayering have been proposed. The methods were applied to prepared samples and the results were discussed, compared and measures for possible improvement were recommended. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | MEZERA, P. Velkoplošné odvrstvování polovodičových čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024. | cs |
| dc.identifier.other | 159941 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/246036 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | FIB | cs |
| dc.subject | BIB | cs |
| dc.subject | Velkoplošné odvrstvování | cs |
| dc.subject | Nízko-úhlové leštění | cs |
| dc.subject | FIB | en |
| dc.subject | BIB | en |
| dc.subject | Large area delayering | en |
| dc.subject | Low angle polishing | en |
| dc.title | Velkoplošné odvrstvování polovodičových čipů | cs |
| dc.title.alternative | Large area delayering | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2024-06-05 | cs |
| dcterms.modified | 2024-06-06-09:13:16 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 159941 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 14:41:49 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 14:50:47 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |