MEZERA, P. Velkoplošné odvrstvování polovodičových čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.
Tato závěrečná práce s názvem "Velkoplošné odvrstvování polovodičových čipů" byla zaměřena na pochopení konstrukce polovodičových čipů a srovnání metod pro jejich zpětnou analýzu. Hlavní motivací pro vypracování tohoto zadání bylo dále provést experimenty pomocí "Nízkoúhlového leštění" angl. "Low angle polishing" a pomocí "Širokého iontového svazku" angl. "Broad ion beam", shodnotit jejich chování na velkých plochách a doporučit jak procesy pozměnit tak aby tyto metody dosahovali lepších výsledků. Praktická čast obsahuje všechny potřebné experimenty. Jejich nižší počet je způsoben omezeným strojovým časem použitých zařízení. I tak bylo však možné vyvodit potřebné závěry. Teoretická čast obsahuje potřebný základ pro orientaci v problematice jako např. kapitoly "Integrované obvody", "Odvrstvování", "Trendy v odvrstvování" a další. Z pohledu požadavků zadání, práci považuji za splněnou. Komunikace se studentem probíhala bezproblémově. Finální verze práce byla však z mého pohledu dokončována na poslední chvíly, co se pravděpodobně bohužel podepsalo na výsledné kvalitě teoretické a formální stránky. Ta je v tomto případě tou více exponovanou vzhledem k tomu, že rešerše a vlastní vyhodnocení tvoří většinu díla. Práce i vzhledem ke svému rozsahu obsahuje nemalé množství různých formálních a typografických nedostatků. Některé kapitoly obsahují složitá a pro čtenáře těžko čitelná souvětí, některé myšlenky se jeví jako neúplné nebo ne zcela ucelené. Jedná se nicměně o složité téma s celou řadou závislých faktorů. Literatura je čerpána převážně ze zahraničí, práci s ní hodnotím jako dostatečnou. Závěry předložené práce hodnotím jako přínosné a doporučuji práci k obhajobě s hodnocením C, 79 bodů.
Předložená práce Bc. Petra Mezery se věnuje velkoplošnému odvrstvování polovodičových čipů. Práce popisuje nejen obecnou konstrukci integrovaných obvodů a používané metody k odvrstvování polovodičových čipů, ale zaměřuje se i na současné trendy. Podrobněji jsou potom rozebrány metody FIB a BIB. V praktické části práce jsou navrženy, otestovány a diskutovány modelové pracovní postupy pro planární odvrstvování vrstev. Práce je celkem sepsána na 91 stranách, je ilustrována více než 65 obrázky a doplněna 2 tabulkami. Z tohoto výčtu je zřejmé, že svým rozsahem je práce nadprůměrná. Požadavky zadání jsou splněny, a to i přesto, že např. pojmy „Nízko-úhlové leštění“ nebo „Obrábění širokým iontovým svazkem“ uvedené v zadaní se vyskytují pouze v tomto zadání. Bylo by vhodné tyto pojmy alespoň uvést v textu, i když jsou stejné metody v práci uvedené pod podobným názvem. I přes velký rozsah práce a patrnou snahu autora o udržení dostatečné prezentační kvality práce, jsou při podrobnějším pohledu zjišťovány nedostatky nejen prezentační nedostatky, ale i formální. Text je často ve zkratkách, které nemusí být čtenáři zcela pochopitelné a nemusí se v nich o kus textu dál zcela orientovat. Jsou používány dlouhé, často krkolomné, věty, které také snižují orientaci čtenáře a nemusí dobře navazovat na text předchozí. Občas čtenář naráží na pocit, že ve větě vypadlo slovo nebo kus textu. Dále čtení znesnadňuje využívání anglických výrazů v českých větách (…fyzicky vysunut shutter …). Formální úrovni práce je mimo jiné možné vytknout typografické chyby, chybějící interpunkční znaménka, různé osoby při časování sloves, občas nevhodně použitá slova nebo jejich spojení, občas bílé konce stránek uprostřed hlavní kapitoly, aj. Některé obrázky a písmena v nich jsou neostré a někdy na ně chybí odkazy v textu. Seznam použité literatury uvádí 37 citací, z toho převážná část je od zahraničních autorů. Tomuto seznamu je možné vytknout občasné nedodržení požadovaného formátování (např. citace 6, 15 nebo 25). Práce s literaturou v textu je dalším slabším místem této práce. Např. na straně 23 dole jsou popisovány experimenty, u kterých není jasný původ. Tyto fakta by měly být uvedeny krátce do větších souvislostí (Např. Literatura [16] uvádí experiment …). Obdobně jako jsou na tom uvedené předchozí stránky práce, je na tom v některých částech i odborná terminologie. Např. strana 14 uvádí u popisu pouzder integrovaných obvodů „Typy jednočipových obalů se dělí na keramické a plastové…“. Věřím, že práce je přínosná pro budoucí zkoumání v této oblasti a že student přispěl malým krůčkem k rozšíření poznatků v ní. Navíc se musel student seznámit s velkou řadou nových poznatků a informací. Bohužel, hlubší pohled na předloženou práci snižuje hodnocení jinak dobře vypadající práce. Z těchto důvodů doporučuji práci k obhajobě a hodnotím stupněm C.
eVSKP id 159941