Studie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudem

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Ĺubica Stuchlíková, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (člen) Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D. (člen) prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise (zapsat otázky i odpovědi): Měřil jste na SEM mikroskopu, které snímky jste dělal sám? Využitelnost práce v praxi? Student odpověděl na všechny otázky.cs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programMikroelektronika a technologiecs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSkácel, Josefsk
dc.contributor.authorVoda, Eriksk
dc.contributor.refereeOtáhal, Alexandrsk
dc.date.created2024cs
dc.description.abstractTáto bakalárska práca sa zaoberá rozborom spájkovacích zliatin a intermetalických zlúčenín. Predmetom jej skúmania je mikroštruktúra spoja a vplyv elektrického prúdu na jej formovanie. Navrhnutý experiment zahŕňa spájkovanie tlstovrstvých SMD rezistorov na substráte FR4 bezolovnatou spájkovacou pastou SAC 305 pri prechode elektrickým prúdom. Výsledné vzorky sú následne skúmané metódami optickej a elektrónovej mikroskopie. Analýza spočíva v spracovaní vyhotovených snímok a porovnaní medzi vzorkami spájkovaných pri prechode elektrickým prúdom a bez.sk
dc.description.abstractThis bachelor’s thesis deals with the analysis of solder alloys and intermetallic compounds. The subject of its investigation is the microstructure of the solder-joint and the influence of electric current on its formation. The proposed experiment involves the soldering of thick-film SMD resistors on FR4 substrate with lead-free solder paste SAC 305 while passing an electric current. The resulting samples are subsequently examined by optical and electron microscopy methods. The analysis consists of processing the images taken and comparing between the samples soldered with and without electric current.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationVODA, E. Studie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudem [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.cs
dc.identifier.other160230cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/247436
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectMetalografiask
dc.subjectelektromigráciask
dc.subjecttepelná migráciask
dc.subjectintermetalické zlúčeninysk
dc.subjectspájkovaniesk
dc.subjectspájkovacie zliatinysk
dc.subjectmikroštruktúra spojask
dc.subjectSAC 305sk
dc.subjectMetallographyen
dc.subjectelectromigrationen
dc.subjectthermal migrationen
dc.subjectintermetallic compoundsen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectsolder alloysen
dc.subjectsolder-joint microstructureen
dc.subjectSAC 305en
dc.titleStudie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudemsk
dc.title.alternativeStudy of the solidification structure of a solder joint of an SMD resistor during passing an electric currenten
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2024-06-12cs
dcterms.modified2024-06-13-08:56:40cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid160230en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.17 17:22:50en
sync.item.modts2025.01.15 16:59:12en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.63 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_160230.html
Size:
5.68 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_160230.html
Download
Collections
2024