Studie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudem
Loading...
Date
Authors
Voda, Erik
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Táto bakalárska práca sa zaoberá rozborom spájkovacích zliatin a intermetalických zlúčenín. Predmetom jej skúmania je mikroštruktúra spoja a vplyv elektrického prúdu na jej formovanie. Navrhnutý experiment zahŕňa spájkovanie tlstovrstvých SMD rezistorov na substráte FR4 bezolovnatou spájkovacou pastou SAC 305 pri prechode elektrickým prúdom. Výsledné vzorky sú následne skúmané metódami optickej a elektrónovej mikroskopie. Analýza spočíva v spracovaní vyhotovených snímok a porovnaní medzi vzorkami spájkovaných pri prechode elektrickým prúdom a bez.
This bachelor’s thesis deals with the analysis of solder alloys and intermetallic compounds. The subject of its investigation is the microstructure of the solder-joint and the influence of electric current on its formation. The proposed experiment involves the soldering of thick-film SMD resistors on FR4 substrate with lead-free solder paste SAC 305 while passing an electric current. The resulting samples are subsequently examined by optical and electron microscopy methods. The analysis consists of processing the images taken and comparing between the samples soldered with and without electric current.
This bachelor’s thesis deals with the analysis of solder alloys and intermetallic compounds. The subject of its investigation is the microstructure of the solder-joint and the influence of electric current on its formation. The proposed experiment involves the soldering of thick-film SMD resistors on FR4 substrate with lead-free solder paste SAC 305 while passing an electric current. The resulting samples are subsequently examined by optical and electron microscopy methods. The analysis consists of processing the images taken and comparing between the samples soldered with and without electric current.
Description
Keywords
Citation
VODA, E. Studie struktury tuhnutí pájeného spoje SMD rezistoru při průchodu elektrickým proudem [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
sk
Study field
bez specializace
Comittee
prof. Ing. Ĺubica Stuchlíková, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (člen)
Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D. (člen)
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)
Date of acceptance
2024-06-12
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise (zapsat otázky i odpovědi): Měřil jste na SEM mikroskopu, které snímky jste dělal sám? Využitelnost práce v praxi? Student odpověděl na všechny otázky.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena