Sledování rychlosti roztékání pájky po kovovém povrchu
| but.committee | prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda) prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (místopředseda) Ing. Jiří Špinka (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Karel Pospíšil (člen) | cs |
| but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jaký je vztah mezi úhlem smáčení a roztékavostí? Jaký typ plasmy jste použil? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Růžička, Miroslav | cs |
| dc.contributor.referee | Dušek,, Karel | cs |
| dc.date.created | 2012 | cs |
| dc.description.abstract | Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | RŮŽIČKA, M. Sledování rychlosti roztékání pájky po kovovém povrchu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012. | cs |
| dc.identifier.other | 57376 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/12118 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Smáčení povrchu | cs |
| dc.subject | smáčecí úhel | cs |
| dc.subject | rychlost roztékání pájky | cs |
| dc.subject | délka roztečení pájky | cs |
| dc.subject | povrchová úprava | cs |
| dc.subject | videosekvence | cs |
| dc.subject | Wetting surface | en |
| dc.subject | wetting angle | en |
| dc.subject | velocity of spreading solder | en |
| dc.subject | length of spreading solder | en |
| dc.subject | surface finish | en |
| dc.subject | videosequence | en |
| dc.title | Sledování rychlosti roztékání pájky po kovovém povrchu | cs |
| dc.title.alternative | Monitoring of Solder Spreading Velocity on Metal Surface | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2012-06-06 | cs |
| dcterms.modified | 2012-06-07-17:53:37 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 57376 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 13:03:01 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 12:57:42 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |