Sledování rychlosti roztékání pájky po kovovém povrchu
Loading...
Date
Authors
Růžička, Miroslav
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu.
This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment.
This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment.
Description
Citation
RŮŽIČKA, M. Sledování rychlosti roztékání pájky po kovovém povrchu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda)
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (místopředseda)
Ing. Jiří Špinka (člen)
Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)
Ing. Karel Pospíšil (člen)
Date of acceptance
2012-06-06
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Jaký je vztah mezi úhlem smáčení a roztékavostí?
Jaký typ plasmy jste použil?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena