SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Ondřej Čech, Ph.D. (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) doc. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Výroba nanočástic je možná více jak dvěma metodami, uveďte nějaké další. Jaký rozměr má viskozita? Jaké vlastnosti se přídavkem nanočástic zlepšily? Jaký byl hlavní důvod přidání nanočástic do pájecí pasty?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorRychlý, Ivocs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.created2018cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V praktické části práce se připravuje pájecí pasta SnBi a měří se její viskozita. Do SnBi pasty se přidávají různé koncentrace nanočástic slitiny stříbra a mědi. Na těchto pastách se provádějí zkoušky IPC a mechanické a odporové zkoušky na deskách plošných spojů a zjišťuje se, jak přidané nanočástice ovlivnily vlastnosti těchto pájecích past.cs
dc.description.abstractThis work deals with effects of nanoparticles, mainly copper and silver, on properities of lead-free solder pastes. It describes basic tests done on solder pastes according to IPC-TM-650 standards. In practical section this work focuses on the preparation of Sn-Bi solder paste and the measuring of viscosity. After that different concentrations of silver copper alloy nanoparticles are added to the SnBi solder paste. These solder pastes are tested by the IPC standarts and mechanical and resistive tests are done on printed circuit boards where the effects of mixed in nanoparticles are observed.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationRYCHLÝ, I. SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other112245cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/81212
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectnanočásticecs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjectSnBics
dc.subjectIPC-TMcs
dc.subjectnanočásticecs
dc.subjectstříbrocs
dc.subjectměďcs
dc.subjectviskozitacs
dc.subjectzkoušky na DPScs
dc.subjectnanoparticlesen
dc.subjectsolder pasteen
dc.subjectSnBien
dc.subjectIPC-TMen
dc.subjectnanoparticlesen
dc.subjectsilveren
dc.subjectcopperen
dc.subjectviscosityen
dc.subjecttests on PCBen
dc.titleSnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočásticcs
dc.title.alternativeSnBi Solder Paste and Influence of Reactive Nanoparticlesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2018-06-06cs
dcterms.modified2018-06-08-11:09:53cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid112245en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:34:10en
sync.item.modts2025.01.15 11:35:15en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
5.04 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_112245.html
Size:
5.26 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_112245.html
Download
Collections
2018