SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic

Abstract

Tato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V praktické části práce se připravuje pájecí pasta SnBi a měří se její viskozita. Do SnBi pasty se přidávají různé koncentrace nanočástic slitiny stříbra a mědi. Na těchto pastách se provádějí zkoušky IPC a mechanické a odporové zkoušky na deskách plošných spojů a zjišťuje se, jak přidané nanočástice ovlivnily vlastnosti těchto pájecích past.This work deals with effects of nanoparticles, mainly copper and silver, on properities of lead-free solder pastes. It describes basic tests done on solder pastes according to IPC-TM-650 standards. In practical section this work focuses on the preparation of Sn-Bi solder paste and the measuring of viscosity. After that different concentrations of silver copper alloy nanoparticles are added to the SnBi solder paste. These solder pastes are tested by the IPC standarts and mechanical and resistive tests are done on printed circuit boards where the effects of mixed in nanoparticles are observed.