Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jak si vysvětlujete, že k odtržení docházelo vždy na straně spoje pájka - součástka a nikdy u pajecí plošky DPS? Charakterizujte příčiny vzniku voidů v pájeném spoji a uveďte, jaké existují druhy voidů? Jaké další metody testováni spolehlivosti pájeného spoje znáte a které z nich by dle vás bylo vhodné použít pro případné další pokračování experimentu? Kolik mikro výbrusu bylo provedeno a zda byly vidět bubliny v pájeném spoji? Jak dochází k odstranění voidů ze spoje? Měl by vliv čas (při teplotě na teplotou tavení) na množství bublin ve spoji? Dá se eliminovat vliv různé hmotnosti a rozměru součástek na pájecí profil? Jak se dá rozeznat oblast intermetalické oblasti z obrázků elektronového mikroskopu? Jaký druh elektronu dává informaci o materiálovém složení?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorDosedla, Milancs
dc.contributor.refereeZdeněk, Jurčíkcs
dc.date.created2013cs
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.cs
dc.description.abstractThis bachelor’s thesis deals with influence of the heating factor on the quality of lead free solder joints in the reflow soldering process. It summarizes the basic knowledge and some requirements for soldered joints, analyses reflow profiles and presents some of the results published in the literature. Aim of the practical part is by samples soldered with different size of the heating factor determine and evaluate the impact of this factor to the strength and appearance of the final solder joint and the structure and thickness of the intermetallic layers.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationDOSEDLA, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.cs
dc.identifier.other67073cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/25041
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectIntegrál teploty a času pájenícs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjectspolehlivost pájeného spojecs
dc.subjectzkouška střihemcs
dc.subjectteplotní profilcs
dc.subjectHeating factoren
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectreflow profileen
dc.subjectsolder jointen
dc.subjectshear testen
dc.titleVliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spojecs
dc.title.alternativeLead Free Solder Joint Quality based on Heating Factoren
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2013-06-17cs
dcterms.modified2013-06-21-07:24:00cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid67073en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:24:34en
sync.item.modts2025.01.15 19:06:06en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.62 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-Posudek oponenta BP na Milana Dosedlu.PDF
Size:
36.24 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-Posudek oponenta BP na Milana Dosedlu.PDF
Download
Thumbnail Image
Name:
review_67073.html
Size:
2.38 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_67073.html
Download
Collections
2013