DOSEDLA, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Zadání BP s názvem "Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje " bylo splněno. Mnohé analýzy byly provedeny nad rámec zadání. Aktivita studenta během řešení a zpracování práce byla na velmi dobré úrovni. Student se pravidelně účastnil konzultací a diskutoval řešenou problematiku. Student byl samostatný a odborně zdatný při řešení bakalářské práce. Práce je zpracována přehledně a formálně správně bez větších připomínek. Literatura byla během řešení používána v poměrně značné míře.
pdf.
eVSKP id 67073