Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce

Simple item page
but.committeeIng. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Libich, Ph.D. (člen) prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (člen) prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Tomáš Binar, Ph.D. (místopředseda)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky a poznámky komise k obhajobě DP: Co znamená zkratka ROLO? Okomentujte graf teplotní závislosti v prezentaci na str. 18. Jaká je zde nejvyšší teplota?cs
but.jazykangličtina (English)
but.programElektrotechnická výroba a managementcs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiříen
dc.contributor.authorLoginov, Dmitriien
dc.contributor.refereeBayer, Roberten
dc.date.created2024cs
dc.description.abstractTato diplomová práce zkoumá možné směry vývoje nových generací pájecích past se zaměřením na minimalizaci pájecích vad. Práce se pokouší klasifikovat různé typy pájecích past a diskutuje jejich charakteristické vlastnosti. Studie rovněž zkoumá dopad bezolovnatých pájecích past na životní prostředí a zvažuje význam přijetí ekologicky šetrných postupů v elektronickém průmyslu. Vývoj nových generací pájecích s nízkým dopadem na životní prostředí by mohl být klíčový pro snížení škodlivých účinků výroby elektroniky na životní prostředí. Problematika transferových pájecích past je jedním z hlavních bodů této práce a je studována, včetně praktické tvorby vzorku PCB odporové sítě vytvořené pomocí BGA kuliček zapájených transferovou pájecí a testovacího procesu zahrnujícího důkladné měření odporu za různých podmínek až po zkoumání mikrovýbrusů. Je popsán technologický proces aplikace transferových pájecích past, přičemž jsou zdůrazněny kroky k zajištění správné aplikace. Praktická část nabízí zjednodušený testovací vzor pro hodnocení transferové pájecí pasty a porovnává ji s aplikací pouze pastovitého tavidla. Jsou také prezentovány výsledky těchto testů. Tyto poznatky by mohly poskytnout užitečné informace pro rozvoj využití transferových/dip pájecích past v elektronickém průmyslu.en
dc.description.abstractThis master’s thesis examines the potential directions for the development of new generations of solder pastes with the aim of minimizing soldering defects. The work attempts to classify different types of solder pastes and discuss their characteristic properties. The study also examines the impact of lead-free solder pastes on the environment and considers the significance of adopting environmentally friendly practices in the electronics industry. The development of new generations of low-impact solder pastes could be key to reducing the harmful effects of electronics manufacturing on the environment. The issue of transfer solder pastes is one of the main focuses of this work, and it is studied, including the practical creation of PCB resistor network samples made using BGA balls soldered with transfer solder paste and a testing process involving thorough resistance measurements under various conditions up to the examination of microsections. The technological process of applying transfer solder pastes is described, emphasizing the steps to ensure correct application. The practical part offers a simplified test pattern for evaluating transfer solder paste and compares it to the application of only paste flux. The results of these tests are also presented. These findings could provide useful information for the development of the use of transfer/dip solder pastes in the electronics industry.cs
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationLOGINOV, D. Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.cs
dc.identifier.other160344cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/249585
dc.language.isoencs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájecí pastyen
dc.subjectnová generace pájecích pasten
dc.subjectvady pájeníen
dc.subjecttransferové pájecí pastyen
dc.subjecttechnologický procesen
dc.subjectbezolovnaté pájkyen
dc.subjectvýroba elektronikyen
dc.subjectdopad na životní prostředíen
dc.subjectBGAen
dc.subjectmikrovýbrusen
dc.subjectodpor BGAen
dc.subjectstárnutíen
dc.subjectTCRen
dc.subjectteplotní charakteristika.en
dc.subjectSolder pastescs
dc.subjectnew generation solder pastescs
dc.subjectsoldering defectscs
dc.subjecttransfer solder pastecs
dc.subjectdip solder pastecs
dc.subjecttechnological processcs
dc.subjectlead-freecs
dc.subjectelectronics manufacturingcs
dc.subjectenvironmental impactcs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectmicrosectioncs
dc.subjectBGA resistancecs
dc.subjectageing effectscs
dc.subjectTCRcs
dc.subjectRTCcs
dc.subjectTemperature Characteristics.cs
dc.titleNové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazceen
dc.title.alternativeLatest Generation of Solder Pastes in Surface Mount Technology and Pattern Design for Testscs
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2024-08-27cs
dcterms.modified2024-08-28-15:01:45cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid160344en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 14:42:31en
sync.item.modts2025.01.17 12:37:29en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
8.81 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_160344.html
Size:
6.24 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_160344.html
Download
Collections
2024