LOGINOV, D. Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.
Zadání diplomové práce "Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce" vycházelo z potřeb průmyslové praxe i laboratorní výuky. Diplomant v teoretické části zpracoval problematiku pájecích past se zaměřením na jejich vývojové směry a následně se soustředil na jedny z hlavních oblastí defektů, které se vyskytují při jejich aplikaci. V praktické části práce diplomant navrhl zkušební obrazec skládající se z vlastní základové desky a subdesky, která po osazení a zapájení simuluje BGA poudro 4x4. Prototypovou desku vyrobil ve školní laboratoři a provedl základní odzkoušení funkčnosti návrhu a následně i technologického postupu. Vlastní výrobu zkušebních neosazených desek s plošnými spoji student realizoval v zahraničí z důvodu studijního pobytu v rámci programu ERASMUS. Vlastní realizace simulovaných BGA pouzder 4x4 včetně aplikace transferové pájecí pasty, pájení přetavením i následná měření provedl student v laboratořích UETE FEKT VUT v Brně. Student byl během řesení diplomové práce poměrně aktivní, samostatný a po vzájemné domluvě se pravidelně účastnil konzultací. Přinášel vlastní nápady, které v rámci diplomové práce realizoval. Diplomová práce je napsána velmi dobrou odbornou angličtinou. Práce obsahuje menší množství nepřesností. Kapitoly na sebe dobře navazují. Student citoval odborné zdroje a normy, dle kterých vyhodnocoval i měření. Práce je zajímavá a přináší další výzvy pro průmyslovou praxi. Zadání diplomové práce bylo splněno v rámci technických možností. Práci doporučuji k obhajobě.
Ve své závěrečné práci na téma "Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce" se student Loginov věnuje pájecím pastám a jejich vlastnostem se zaměřením na specifické defekty, vznikající při realizaci pájeného spoje. V teoretické části se student věnuje problematice realizace pájeného spoje a jeho vlastnostem, popisu aktuálně používaných pájecích past se zaměřením na jejich specializaci z hlediska eliminace jednotlivých defektů a speciálním transferovým pájecím pastám a jejich použití. Následně student popisuje proces pájení přetavením a způsoby testování kvality takto realizovaných spojů pomocí měření jejich rezistivity, stárnutí vzorků a pomocí mikrovýbrusů. V praktické části student popisuje návrh a přípravu vzorků simulovaných BGA pouzder a desek pro jejich osazení za účelem testování transferových pájecích past a jejich srovnání s přetavenými vzorky za použití pouze pastovitého tavidla, tvorbu rezervoáru pro nanášení transferové pasty na BGA čip a proces kompletace výsledných vzorků. Nakonec student vyhodnocuje realizované vzorky přetavených BGA pouzder s transferovou pájecí pastou a s pastovitým tavidlem výše zmíněnými metodami. Výsledky analýz naznačují, že při použití pouze pastovitého tavidla jsou výsledné pájené spoje překvapivě srovnatelné či dokonce kvalitnější než s použitím transferové pájecí pasty. Zde bych se zamyslel, zda nedošlo k nějakému pochybení při kompletaci vzorků, které by se mohlo takto podepsat na výsledcích. Nicméně až na občasné překlepy je práce po stylistické a gramatické stránce na velmi dobré úrovni. Vzhledem k výše zmíněnému práci doporučuji k obhajobě.
eVSKP id 160344