Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce
Loading...
Date
Authors
Loginov, Dmitrii
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce zkoumá možné směry vývoje nových generací pájecích past se zaměřením na minimalizaci pájecích vad. Práce se pokouší klasifikovat různé typy pájecích past a diskutuje jejich charakteristické vlastnosti. Studie rovněž zkoumá dopad bezolovnatých pájecích past na životní prostředí a zvažuje význam přijetí ekologicky šetrných postupů v elektronickém průmyslu. Vývoj nových generací pájecích s nízkým dopadem na životní prostředí by mohl být klíčový pro snížení škodlivých účinků výroby elektroniky na životní prostředí. Problematika transferových pájecích past je jedním z hlavních bodů této práce a je studována, včetně praktické tvorby vzorku PCB odporové sítě vytvořené pomocí BGA kuliček zapájených transferovou pájecí a testovacího procesu zahrnujícího důkladné měření odporu za různých podmínek až po zkoumání mikrovýbrusů. Je popsán technologický proces aplikace transferových pájecích past, přičemž jsou zdůrazněny kroky k zajištění správné aplikace. Praktická část nabízí zjednodušený testovací vzor pro hodnocení transferové pájecí pasty a porovnává ji s aplikací pouze pastovitého tavidla. Jsou také prezentovány výsledky těchto testů. Tyto poznatky by mohly poskytnout užitečné informace pro rozvoj využití transferových/dip pájecích past v elektronickém průmyslu.
This master’s thesis examines the potential directions for the development of new generations of solder pastes with the aim of minimizing soldering defects. The work attempts to classify different types of solder pastes and discuss their characteristic properties. The study also examines the impact of lead-free solder pastes on the environment and considers the significance of adopting environmentally friendly practices in the electronics industry. The development of new generations of low-impact solder pastes could be key to reducing the harmful effects of electronics manufacturing on the environment. The issue of transfer solder pastes is one of the main focuses of this work, and it is studied, including the practical creation of PCB resistor network samples made using BGA balls soldered with transfer solder paste and a testing process involving thorough resistance measurements under various conditions up to the examination of microsections. The technological process of applying transfer solder pastes is described, emphasizing the steps to ensure correct application. The practical part offers a simplified test pattern for evaluating transfer solder paste and compares it to the application of only paste flux. The results of these tests are also presented. These findings could provide useful information for the development of the use of transfer/dip solder pastes in the electronics industry.
This master’s thesis examines the potential directions for the development of new generations of solder pastes with the aim of minimizing soldering defects. The work attempts to classify different types of solder pastes and discuss their characteristic properties. The study also examines the impact of lead-free solder pastes on the environment and considers the significance of adopting environmentally friendly practices in the electronics industry. The development of new generations of low-impact solder pastes could be key to reducing the harmful effects of electronics manufacturing on the environment. The issue of transfer solder pastes is one of the main focuses of this work, and it is studied, including the practical creation of PCB resistor network samples made using BGA balls soldered with transfer solder paste and a testing process involving thorough resistance measurements under various conditions up to the examination of microsections. The technological process of applying transfer solder pastes is described, emphasizing the steps to ensure correct application. The practical part offers a simplified test pattern for evaluating transfer solder paste and compares it to the application of only paste flux. The results of these tests are also presented. These findings could provide useful information for the development of the use of transfer/dip solder pastes in the electronics industry.
Description
Keywords
Pájecí pasty, nová generace pájecích past, vady pájení, transferové pájecí pasty, technologický proces, bezolovnaté pájky, výroba elektroniky, dopad na životní prostředí, BGA, mikrovýbrus, odpor BGA, stárnutí, TCR, teplotní charakteristika., Solder pastes, new generation solder pastes, soldering defects, transfer solder paste, dip solder paste, technological process, lead-free, electronics manufacturing, environmental impact, BGA, microsection, BGA resistance, ageing effects, TCR, RTC, Temperature Characteristics.
Citation
LOGINOV, D. Nové generace pájecích past v povrchové montáži a návrh zkušebního obrazce [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
en
Study field
bez specializace
Comittee
Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Libich, Ph.D. (člen)
prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (člen)
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda)
doc. Ing. Tomáš Binar, Ph.D. (místopředseda)
Date of acceptance
2024-08-27
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky a poznámky komise k obhajobě DP:
Co znamená zkratka ROLO?
Okomentujte graf teplotní závislosti v prezentaci na str. 18. Jaká je zde nejvyšší teplota?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení