Technologie HAL a vliv vybraných faktorů na kvalitu

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (místopředseda) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby:cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorJakub, Miroslavcs
dc.contributor.refereeJana, Toulovács
dc.date.created2013cs
dc.description.abstractBakalářská práce popisuje a zabývá se problematikou výroby desek plošných spojů. Je zaměřena především na problematiku procesu bezolovnatého HALu a vlivů vybraných faktorů na kvalitu ve výrobě firmy GATEMA s.r.o. v Boskovicích. Obsahuje analýzu DPS pomocí mikrovýbrusů, mikroskopu a ukázek defektů vzniklých při tomto procesu. Ukazuje na testovacích deskách kvalitu vyvolání nepájivé masky, kontaminaci tavidla vodou, zbytky vody na DPS a porovnává časovou prodlevu DPS v pájce. Dále také určí limitní hranice bezdefektního pokrytí pájkou a stanový obvyklou tloušťku nepájivé masky na Cu ploškách a poměr mezi šířkou písmene a tloušťky nepájivé masky.cs
dc.description.abstractBachelor thesis describes and deals the problems of printed circuit boards production. It focuses on issues of process of lead – free HAL and influence of selected parameters on quality in production process GATEMA s.r.o. in Boskovice. Bachelor thesis contains analysis of PCB using microsection, optical microscopy and a sample of defects created during this process. Bachelor thesis presents on the test boards quality of solder mask developing, evaluates flux contamination with water, residual water on the PCB and it compares the PCB delay in liquid solder. It also determines the limit of non defective cover with the solder and determines the typical thickness of solder mask on the Cu pads and the ratio between the width of font and solder mask thickness.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationJAKUB, M. Technologie HAL a vliv vybraných faktorů na kvalitu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.cs
dc.identifier.other67018cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/25175
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectHALcs
dc.subjectDPScs
dc.subjectnepájivá maskacs
dc.subjectexpozicecs
dc.subjectvyvolánícs
dc.subjectizolpropylalkoholcs
dc.subjectdeionizovaná vodacs
dc.subjecttavidlocs
dc.subjectHALen
dc.subjectPCBen
dc.subjectsolder masken
dc.subjectexpositionen
dc.subjectdevelopingen
dc.subjectisopropyl alcoholen
dc.subjectdeionized wateren
dc.subjectfluxen
dc.titleTechnologie HAL a vliv vybraných faktorů na kvalitucs
dc.title.alternativeHAL Technology and Selected Parameters Influence on Qualityen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2013-06-17cs
dcterms.modified2013-06-20-06:27:46cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid67018en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:24:43en
sync.item.modts2025.01.15 18:44:21en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.33 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_67018.html
Size:
2.31 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_67018.html
Download
Collections
2013