Technologie HAL a vliv vybraných faktorů na kvalitu

Abstract

Bakalářská práce popisuje a zabývá se problematikou výroby desek plošných spojů. Je zaměřena především na problematiku procesu bezolovnatého HALu a vlivů vybraných faktorů na kvalitu ve výrobě firmy GATEMA s.r.o. v Boskovicích. Obsahuje analýzu DPS pomocí mikrovýbrusů, mikroskopu a ukázek defektů vzniklých při tomto procesu. Ukazuje na testovacích deskách kvalitu vyvolání nepájivé masky, kontaminaci tavidla vodou, zbytky vody na DPS a porovnává časovou prodlevu DPS v pájce. Dále také určí limitní hranice bezdefektního pokrytí pájkou a stanový obvyklou tloušťku nepájivé masky na Cu ploškách a poměr mezi šířkou písmene a tloušťky nepájivé masky.Bachelor thesis describes and deals the problems of printed circuit boards production. It focuses on issues of process of lead – free HAL and influence of selected parameters on quality in production process GATEMA s.r.o. in Boskovice. Bachelor thesis contains analysis of PCB using microsection, optical microscopy and a sample of defects created during this process. Bachelor thesis presents on the test boards quality of solder mask developing, evaluates flux contamination with water, residual water on the PCB and it compares the PCB delay in liquid solder. It also determines the limit of non defective cover with the solder and determines the typical thickness of solder mask on the Cu pads and the ratio between the width of font and solder mask thickness.