Návrh pájecího zařízení pro pájení přetavením s přestupem tepla kondukcí

but.committeedoc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Proč nebyly přehledně srovnány parametry srovnatelných zřízení? Student odpověděl, že je nebylo možné srovnat prakticky, kvůli nedostupnosti zařízení na ústavu. Následně byl dotázán na možnost srovnání např. pomocí katalogových listů. Student poznamenal, že srovnatelné parametry byly obsaženy v zadání a uznal, že takové srovnání, jaké komise očekávala, není v práci obsaženo Jak bylo zařízení zkoušeno a testováno? Student popsal rozložení teplot na fotografii z termokamery a srovnání teplot při paralelním a sériovém zapojení v grafech a ujasnil co, je v grafech zobrazeno. Dále zmínil využití měření termočlánkem a testování pájení desky. Je možné pájet DPS, která má osazená moderní pouzdra integrovaných obvodů, např. BGA? S komisí diskutoval vliv na ochlazování vlivem pouzder. Kolik testovacích vzorků pro pájení bylo použito? Jednotky. Byly výsledky pájení spolehlivé, např. pro statistické zpracování? Takové množství testů provedeno nebylo. Jsou plánovány další testy po úpravě zařízení Jsou plánovaný testy i nad teplotu 210 °C? Ano, ale z praktických důvodů nebylo provedeno.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programMikroelektronika a technologiecs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.authorJozíf, Jakubcs
dc.contributor.refereeTomíček, Pavelcs
dc.date.created2025cs
dc.description.abstractPráce se zabývá návrhem, výrobou a testováním kompaktního zařízení typu hotplate určeného pro ohřev pomocí odporových prvků realizovaných technologií tlusté vrstvy. V úvodu jsou rozebrány základní fyzikální principy přenosu tepla, zejména kondukce, konvekce a radiace. Dále se práce zaměřuje na technologii tlustých vrstev, výběr vhodné pasty, proces sítotisku, sušení a výpal. Praktická část se věnuje návrhu topného tělesa, konstrukčnímu řešení, problematice elektrického připojení a regulace. Výsledné zařízení bylo experimentálně a prakticky vyzkoušeno.cs
dc.description.abstractThis bachelor thesis focuses on the design, fabrication, and testing of a compact hotplate device utilizing resistive heating elements based on thick-film technology. The theoretical part deals with the fundamental physical principles of heat transfer, conduction, convection, and radiation, and further describes the thick-film process including paste selection, screen-printing, drying, and firing. The practical part includes the design of heating elements on AlN ceramic substrates, mechanical construction, electrical connections, and the regulation system. The functionality of the final device was experimentally and practically tested.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationJOZÍF, J. Návrh pájecího zařízení pro pájení přetavením s přestupem tepla kondukcí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2025.cs
dc.identifier.other168780cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/253133
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTechnologie tlustých vrstevcs
dc.subjecttopná deskacs
dc.subjectodporové pastycs
dc.subjectregulacecs
dc.subjectkeramický substrátcs
dc.subjecttopný motivcs
dc.subjectpřenos teplacs
dc.subjectsítotiskcs
dc.subjectteplotní analýzacs
dc.subjecthotplatecs
dc.subjectThick-film technologyen
dc.subjectheating plateen
dc.subjectresistive pastesen
dc.subjectregulationen
dc.subjectceramic substrateen
dc.subjectheating patternen
dc.subjectheat transferen
dc.subjectscreen printingen
dc.subjectthermal analysisen
dc.subjecthotplateen
dc.titleNávrh pájecího zařízení pro pájení přetavením s přestupem tepla kondukcícs
dc.title.alternativeDesign of soldering equipment for reflow soldering with conduction heat transferen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2025-06-17cs
dcterms.modified2025-06-19-12:56:07cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid168780en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.08.26 22:59:30en
sync.item.modts2025.08.26 20:07:47en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs

Files

Original bundle

Now showing 1 - 3 of 3
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.86 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
7.36 MB
Format:
Unknown data format
Description:
file appendix-1.zip
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_168780.html
Size:
6.49 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_168780.html

Collections