Návrh pájecího zařízení pro pájení přetavením s přestupem tepla kondukcí
| but.committee | doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Proč nebyly přehledně srovnány parametry srovnatelných zřízení? Student odpověděl, že je nebylo možné srovnat prakticky, kvůli nedostupnosti zařízení na ústavu. Následně byl dotázán na možnost srovnání např. pomocí katalogových listů. Student poznamenal, že srovnatelné parametry byly obsaženy v zadání a uznal, že takové srovnání, jaké komise očekávala, není v práci obsaženo Jak bylo zařízení zkoušeno a testováno? Student popsal rozložení teplot na fotografii z termokamery a srovnání teplot při paralelním a sériovém zapojení v grafech a ujasnil co, je v grafech zobrazeno. Dále zmínil využití měření termočlánkem a testování pájení desky. Je možné pájet DPS, která má osazená moderní pouzdra integrovaných obvodů, např. BGA? S komisí diskutoval vliv na ochlazování vlivem pouzder. Kolik testovacích vzorků pro pájení bylo použito? Jednotky. Byly výsledky pájení spolehlivé, např. pro statistické zpracování? Takové množství testů provedeno nebylo. Jsou plánovány další testy po úpravě zařízení Jsou plánovaný testy i nad teplotu 210 °C? Ano, ale z praktických důvodů nebylo provedeno. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Jozíf, Jakub | cs |
| dc.contributor.referee | Tomíček, Pavel | cs |
| dc.date.created | 2025 | cs |
| dc.description.abstract | Práce se zabývá návrhem, výrobou a testováním kompaktního zařízení typu hotplate určeného pro ohřev pomocí odporových prvků realizovaných technologií tlusté vrstvy. V úvodu jsou rozebrány základní fyzikální principy přenosu tepla, zejména kondukce, konvekce a radiace. Dále se práce zaměřuje na technologii tlustých vrstev, výběr vhodné pasty, proces sítotisku, sušení a výpal. Praktická část se věnuje návrhu topného tělesa, konstrukčnímu řešení, problematice elektrického připojení a regulace. Výsledné zařízení bylo experimentálně a prakticky vyzkoušeno. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor thesis focuses on the design, fabrication, and testing of a compact hotplate device utilizing resistive heating elements based on thick-film technology. The theoretical part deals with the fundamental physical principles of heat transfer, conduction, convection, and radiation, and further describes the thick-film process including paste selection, screen-printing, drying, and firing. The practical part includes the design of heating elements on AlN ceramic substrates, mechanical construction, electrical connections, and the regulation system. The functionality of the final device was experimentally and practically tested. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | JOZÍF, J. Návrh pájecího zařízení pro pájení přetavením s přestupem tepla kondukcí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2025. | cs |
| dc.identifier.other | 168780 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/253133 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Technologie tlustých vrstev | cs |
| dc.subject | topná deska | cs |
| dc.subject | odporové pasty | cs |
| dc.subject | regulace | cs |
| dc.subject | keramický substrát | cs |
| dc.subject | topný motiv | cs |
| dc.subject | přenos tepla | cs |
| dc.subject | sítotisk | cs |
| dc.subject | teplotní analýza | cs |
| dc.subject | hotplate | cs |
| dc.subject | Thick-film technology | en |
| dc.subject | heating plate | en |
| dc.subject | resistive pastes | en |
| dc.subject | regulation | en |
| dc.subject | ceramic substrate | en |
| dc.subject | heating pattern | en |
| dc.subject | heat transfer | en |
| dc.subject | screen printing | en |
| dc.subject | thermal analysis | en |
| dc.subject | hotplate | en |
| dc.title | Návrh pájecího zařízení pro pájení přetavením s přestupem tepla kondukcí | cs |
| dc.title.alternative | Design of soldering equipment for reflow soldering with conduction heat transfer | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2025-06-17 | cs |
| dcterms.modified | 2025-06-19-12:56:07 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 168780 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.08.26 22:59:30 | en |
| sync.item.modts | 2025.08.26 20:07:47 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 of 3
Loading...
- Name:
- final-thesis.pdf
- Size:
- 4.86 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- file final-thesis.pdf
Loading...
- Name:
- appendix-1.zip
- Size:
- 7.36 MB
- Format:
- Unknown data format
- Description:
- file appendix-1.zip
Loading...
- Name:
- review_168780.html
- Size:
- 6.49 KB
- Format:
- Hypertext Markup Language
- Description:
- file review_168780.html
