Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře
| but.committee | doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky komise. Otázky u obhajoby: 1) Popište, jakým způsobem byly hodnoceny spoje pomocí rezistorů, které byly navrženy v tab. 6 na str. 37. 2) Popište, jakým způsobem byly hodnoceny chyby spojů u teplotního cyklování navržené 3D struktury. 3) Vysvětlete, proč si myslíte, že velikost pnutí závisí na vzdálenosti mezi substráty. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Kosina, Petr | cs |
| dc.contributor.author | Pelc, Miroslav | cs |
| dc.contributor.referee | Adámek, Martin | cs |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection. | en |
| dc.description.mark | D | cs |
| dc.identifier.citation | PELC, M. Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 10434 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/7314 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Keramický substrát | cs |
| dc.subject | FR4 | cs |
| dc.subject | 3D struktura | cs |
| dc.subject | spolehlivost vodivého spojení | cs |
| dc.subject | teplotní cyklování | cs |
| dc.subject | Ceramic material | en |
| dc.subject | FR4 | en |
| dc.subject | 3D structure | en |
| dc.subject | reliability of conductive connection | en |
| dc.subject | thermal cycling | en |
| dc.title | Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře | cs |
| dc.title.alternative | Conducting connections of ceramic with FR4 in 3D structure | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2009-07-07-11:45:15 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 10434 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:12:48 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 10:48:23 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |