Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře
Loading...
Date
Authors
Pelc, Miroslav
Advisor
Referee
Mark
D
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení.
This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection.
This work deals with conductive connections ceramic substrate with FR4 into three – dimensional structure. High frequency amplifier was created on ceramic substrate as a concrete application, for check quality substrate on resulting behavior circuit. The supply voltage for this amplifier is provided by the DC voltage source developed for FR4. Further the thesis deals with quality verification of substances conductive connection and individual aspects, with affect resulting reliability of connection.
Description
Citation
PELC, M. Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda)
RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda)
Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen)
prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)
Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2009-06-12
Defence
Student seznámil zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky komise.
Otázky u obhajoby:
1) Popište, jakým způsobem byly hodnoceny spoje pomocí rezistorů, které byly navrženy v tab. 6 na str. 37.
2) Popište, jakým způsobem byly hodnoceny chyby spojů u teplotního cyklování navržené 3D struktury.
3) Vysvětlete, proč si myslíte, že velikost pnutí závisí na vzdálenosti mezi substráty.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena