Návrh experimentu pro výzkum vlivu mechanických vibrací a elektrického proudu při procesu pájení
| but.committee | prof. Ing. Ĺubica Stuchlíková, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (člen) Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D. (člen) prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Student odpověděl ohledně tvaru testovací desky plošných spojů. Následně proběhla diskuze jaké další možnosti měření vlastnosti pájeneho spoje. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Nohel, David | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.created | 2024 | cs |
| dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zaměřuje na výzkum vlivu elektrického proudu a mechanických vibrací na proces tvorby pájeného spoje. Cílem bylo prozkoumat tyto vlivy společně se synergií těchto dvou faktorů a jejich dopad na mechanickou pevnost a mikrostrukturu pájených spojů. V rámci práce byl navržen a realizován experiment, který zahrnoval použití mechanického vibračního zařízení a pájecí aparatury s možností připojení elektrického proudu. Výsledky ukázaly, že mechanické vibrace mohou pozitivně ovlivnit pevnost pájeného spoje, zatímco elektrický proud významně ovlivňuje strukturu intermetalických vrstev. Tato zjištění mohou přispět k dalšímu rozvoji technologií a materiálů používaných v elektrotechnickém pájení. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor thesis focuses on the investigation of the effects of electrical current and mechanical vibrations on the process of forming a solder joint. The goal was to explore these effects together with the synergy of these two factors and their impact on the mechanical strength and microstructure of solder joints. An experiment was designed and conducted, involving the use of a mechanical vibration device and soldering apparatus with the capability of applying electrical current. The results demonstrated that mechanical vibrations can positively influence the strength of the solder joint, while electrical current significantly affects the structure of intermetallic layers. These findings could contribute to the further development of technologies and materials used in electronic soldering. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | NOHEL, D. Návrh experimentu pro výzkum vlivu mechanických vibrací a elektrického proudu při procesu pájení [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024. | cs |
| dc.identifier.other | 160219 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/247428 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pájení | cs |
| dc.subject | intermetalická sloučenina | cs |
| dc.subject | ultrazvuk | cs |
| dc.subject | mikrostruktura pájeného spoje | cs |
| dc.subject | elektrický proud | cs |
| dc.subject | elektromigrace. | cs |
| dc.subject | Soldering | en |
| dc.subject | intermetallic compound | en |
| dc.subject | ultrasound | en |
| dc.subject | microstructure of solder joint | en |
| dc.subject | electric current | en |
| dc.subject | electromigration. | en |
| dc.title | Návrh experimentu pro výzkum vlivu mechanických vibrací a elektrického proudu při procesu pájení | cs |
| dc.title.alternative | Design of an experiment to investigate the influence of mechanical vibrations and electric current during the soldering process | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2024-06-12 | cs |
| dcterms.modified | 2024-06-13-08:56:39 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 160219 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.18 17:39:57 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 17:16:17 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |