Kontaktování polovodičových čipů

Simple item page
but.committeedoc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky komise. Otázky u obhajoby: 1) Jaké jste používal konstanty pro simulace a co dané konstanty představují? 2) Na str. 40 uvádíte, že nejvyšší proudové hustoty bylo dosaženo s drátkem 100µm a že tento drátek vydrží nejvyšší hodnotu protékaného proudu. Čím si to vysvětlujete, když z reálného měření lze odvodit, že čím větší průměr, tím větší proud je drátek schopen vést?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorNovotný, Marekcs
dc.contributor.authorMareš, Petrcs
dc.contributor.refereeVaško, Cyrilcs
dc.date.created2009cs
dc.description.abstractPráce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.cs
dc.description.abstractThe Bachelor Thesis deals with contacting semiconductor chips using wirebonding. Opening chapters devoted to technology interconnect chips with the enviroment and materials to use. Much of this work is devoted to simulation wirebonding connections in Ansys. The simulations are engaged in examining thermomechanical stress in wires and current density at contacts.Results carried out simulations are measured with a focus on reliability and stressability of individual wirebonding connections. Part of this work is also practical measurements current stressability of wirebonding connections. At the end of the work was examined how to change the current stressability wires after the application of glue on contact.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationMAREŠ, P. Kontaktování polovodičových čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other10261cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/8483
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectANSYScs
dc.subjectwirebondingcs
dc.subjecttermomechanické namáhánícs
dc.subjectproudová hustotacs
dc.subjectANSYSen
dc.subjectwirebondingen
dc.subjectthermomechanical stressen
dc.subjectcurrent densityen
dc.titleKontaktování polovodičových čipůcs
dc.title.alternativeSemiconductor chip interconnectionen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2009-06-12cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:17cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid10261en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:12:59en
sync.item.modts2025.01.15 19:06:31en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.35 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.pdf
Size:
253.56 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
appendix-1.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_10261.html
Size:
6.37 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_10261.html
Download
Collections
2009