MAREŠ, P. Kontaktování polovodičových čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Cílem teoretické části bakalářské práce je základní seznámení se s problematikou kontaktování polovodičových čipů. Se zaměřením na používané materiály a technologické postupy. Experimentální část práce je zaměřena na simulaci drátkového kontaktování čipů a následné praktické realizaci. Student se zaměřil zejména na termomechanické namáhání, rozložení hustoty proudu a proudovou zatížitelnost použitých drátků. Náročnost práce spočívala ve zvolení správného postupu pro modelování a simulaci daného problému a interpretaci získaných výsledků. V praktické realizaci potom pečlivou práci s mikrostrukturami. Zadání práce bylo splněno bez připomínek. Formální zpracování práce je dobré. Drobné nedostatky jsou např. na stranách 38 a 39, kde je umístěn pouze jeden obrázek na stránku bez nějakého doprovodného textu. Určitě by bylo vhodnější umístit oba obrázky na jednu stranu popř. doplnit textem. Student pečlivě pracoval na své bakalářské práci, avšak vždy až ke konci daného termínu, i přes to přicházel na schůzky připraven, popř. konzultoval postupy a řešení elektronickou formou. Konzultace probíhaly dle potřeby. Práce s literaturou se vzhledem ke zvolenému tématu soustředila na vyhledávání nových informací o matematickém modelování a kontaktování polovodičových čipů. Z toho důvodu jsou v použité literatuře nejčastěji uvedeny články od zahraničních autorů. Bakalářská práce shrnuje teoretické a praktické poznatky spojené s drátkovým kontaktováním polovodičových čipů. Vypočítané výsledky se porovnaly s údaji získanými z praktického experimentu. Byla potvrzena správnost použité metody. Výsledky mohou být využity pro rozvoj dalšího zkoumání v této oblasti. Navrhuji hodnocení diplomové práce B.
Předmětem bakalářské práce bylo seznámení se s problematikou matematického modelování v mikroelektronice a aplikování této metody na výzkum kontaktování polovodičových čipů. Teoretická část se zabývá kontaktováním čipů metodou wire bonding. Teorie je zpracována přehledně s vysokou informační hodnotou, pouze chybí odkazy na příslušnou literaturu v textu. Praktická část se zaměřuje na modelování termomechanických a elektrických vlastností drátkového propojení. Jsou zkoumány různé materiály a průměry drátků. Interpretace výsledků je však poněkud nepřehledná. Práce obsahuje grafy a tabulky bez podrobnějšího komentáře. V práci také není uvedeno, z jakého důvodu vzniká pnutí v drátcích a jak jej lze eliminovat. Nikde také nejsou uvedeny konstanty potřebné pro výpočet. V experimentální části je potom vyhodnocení zatížitelnosti drátků v závislosti na průměru a způsobu zapouzdření. Formální zpracování práce je dostačující. V textu se vyskytují samostatné obrázky na stránce bez textu a práce působí graficky neurovnaně. Rozsah práce je 51 stran. Seznam literatury obsahuje zejména články zahraničních autorů, což je vzhledem k aktuálnosti tématu vyhovující. Závěrem lze říci, že student metodicky vhodně zpracoval problematiku matematického modelování a prakticky ověřil dosažené výsledky. Výsledky mohou být použity jako základ pro další výzkum v oblasti povrchové montáže. Vzhledem k uvedeným skutečnostem doporučuji práci k obhajobě a klasifikuji ji hodnocením C.
eVSKP id 10261