Kontaktování polovodičových čipů
Loading...
Date
Authors
Mareš, Petr
ORCID
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
The Bachelor Thesis deals with contacting semiconductor chips using wirebonding. Opening chapters devoted to technology interconnect chips with the enviroment and materials to use. Much of this work is devoted to simulation wirebonding connections in Ansys. The simulations are engaged in examining thermomechanical stress in wires and current density at contacts.Results carried out simulations are measured with a focus on reliability and stressability of individual wirebonding connections. Part of this work is also practical measurements current stressability of wirebonding connections. At the end of the work was examined how to change the current stressability wires after the application of glue on contact.
The Bachelor Thesis deals with contacting semiconductor chips using wirebonding. Opening chapters devoted to technology interconnect chips with the enviroment and materials to use. Much of this work is devoted to simulation wirebonding connections in Ansys. The simulations are engaged in examining thermomechanical stress in wires and current density at contacts.Results carried out simulations are measured with a focus on reliability and stressability of individual wirebonding connections. Part of this work is also practical measurements current stressability of wirebonding connections. At the end of the work was examined how to change the current stressability wires after the application of glue on contact.
Description
Citation
MAREŠ, P. Kontaktování polovodičových čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda)
RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda)
Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen)
prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)
Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2009-06-12
Defence
Student seznámil zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky komise.
Otázky u obhajoby:
1) Jaké jste používal konstanty pro simulace a co dané konstanty představují?
2) Na str. 40 uvádíte, že nejvyšší proudové hustoty bylo dosaženo s drátkem 100µm a že tento drátek vydrží nejvyšší hodnotu protékaného proudu. Čím si to vysvětlujete, když z reálného měření lze odvodit, že čím větší průměr, tím větší proud je drátek schopen vést?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení