Pevnost pájených spojů na keramických substrátech
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) | cs |
| but.defence | Komise byla seznámena s bakalářskou prací s názvem: "Pevnost pájených spojů na keramických substrátech". Student následně odpověděl na otázky: 1) Seznámil jste se s experimentálním zařízením pro pájení v kontrolované atmosféře. Můžete stručně zhodnotit jeho výhody, nevýhody a případně navrhnout, jak by šlo zařízení vylepšit? 2) Je trhací zkouška nejvhodnější metodou hodnocení pájeného spoje? Jaké další metody bude třeba zapojit pro srovnávací testy spojů pájených v kontrolované atmosféře? 3) Zkuste zhodnotit jak velký vliv na výsledky testů měl použitý postup nanášení pájecích past na substrát pomocí jednoduchého manuálního přípravku? (opakovatelnost tisku, přesnost, kvalita šablony, atd.. ) | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Adámek, Martin | cs |
| dc.contributor.author | Jansa, Vojtěch | cs |
| dc.contributor.referee | Nicák, Michal | cs |
| dc.date.created | 2013 | cs |
| dc.description.abstract | Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis deals with problematic of lead – free soldering and consequent testing of mechanical characteristics of solder joints. The theoretical part is focused on various types of lead – free solders, influence of protective atmosphere on the solders characteristics and mechanical testing of solder joints. Basic materials and thick - films making technology is mentioned. Practical part contains a design of topology that was used for mechanical strength testing of solder joints connecting SMD component and ceramic substrate. Properties of lead – free solder pastes was investigated on various concentrations of O2 and compared with lead soldering paste. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | JANSA, V. Pevnost pájených spojů na keramických substrátech [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013. | cs |
| dc.identifier.other | 66884 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/26947 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Bezolovnatá pájka | cs |
| dc.subject | ochranná atmosféra | cs |
| dc.subject | dusík | cs |
| dc.subject | pájení přetavením | cs |
| dc.subject | kvalita pájeného spoje | cs |
| dc.subject | test střihem | cs |
| dc.subject | Lead – free solder | en |
| dc.subject | protective atmosphere | en |
| dc.subject | nitrogen | en |
| dc.subject | reflow soldering | en |
| dc.subject | quality of solder joint | en |
| dc.subject | shear test | en |
| dc.title | Pevnost pájených spojů na keramických substrátech | cs |
| dc.title.alternative | The strength of soldered joints on ceramic substrates | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2013-06-17 | cs |
| dcterms.modified | 2013-06-21-07:24:00 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 66884 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:26:10 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 13:01:07 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |