Pevnost pájených spojů na keramických substrátech
Loading...
Date
Authors
Jansa, Vojtěch
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na vlastnosti pájky a mechanické zkoušky pájených spojů. Dále jsou zmíněny typy základních materiálů a technologie výroby tlustých vrstev. V praktické části byl navržen obrazec, který byl využit pro testování mechanické pevnosti pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Vlastnosti bezolovnaté pasty byly zkoumány při různých koncentracích O2 a porovnány s vlastnostmi olovnaté pasty.
This thesis deals with problematic of lead – free soldering and consequent testing of mechanical characteristics of solder joints. The theoretical part is focused on various types of lead – free solders, influence of protective atmosphere on the solders characteristics and mechanical testing of solder joints. Basic materials and thick - films making technology is mentioned. Practical part contains a design of topology that was used for mechanical strength testing of solder joints connecting SMD component and ceramic substrate. Properties of lead – free solder pastes was investigated on various concentrations of O2 and compared with lead soldering paste.
This thesis deals with problematic of lead – free soldering and consequent testing of mechanical characteristics of solder joints. The theoretical part is focused on various types of lead – free solders, influence of protective atmosphere on the solders characteristics and mechanical testing of solder joints. Basic materials and thick - films making technology is mentioned. Practical part contains a design of topology that was used for mechanical strength testing of solder joints connecting SMD component and ceramic substrate. Properties of lead – free solder pastes was investigated on various concentrations of O2 and compared with lead soldering paste.
Description
Citation
JANSA, V. Pevnost pájených spojů na keramických substrátech [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda)
doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (místopředseda)
prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)
Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of acceptance
2013-06-17
Defence
Komise byla seznámena s bakalářskou prací s názvem: "Pevnost pájených spojů na keramických substrátech". Student následně odpověděl na otázky:
1) Seznámil jste se s experimentálním zařízením pro pájení v kontrolované atmosféře. Můžete stručně zhodnotit jeho výhody, nevýhody a případně navrhnout, jak by šlo zařízení vylepšit?
2) Je trhací zkouška nejvhodnější metodou hodnocení pájeného spoje? Jaké další metody bude třeba zapojit pro srovnávací testy spojů pájených v kontrolované atmosféře?
3) Zkuste zhodnotit jak velký vliv na výsledky testů měl použitý postup nanášení pájecích past na substrát pomocí jednoduchého manuálního přípravku? (opakovatelnost tisku, přesnost, kvalita šablony, atd.. )
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena