Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda) Ing. Radim Hrdý, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky k diskuzi: Jak jste kalibroval analyzátor zbytkového kyslíku? - ...bylo zkalibrováno dříve - připojení na tlakovou láhev...cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorŠefara, Petrcs
dc.contributor.refereeOtáhal, Alexandrcs
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractTato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůznoukoncentracízbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.cs
dc.description.abstractThis thesis examines the inuence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature proles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the inuence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationŠEFARA, P. Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85713cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40248
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájení přetavenímcs
dc.subjectdusíkcs
dc.subjectochranná atmosféracs
dc.subjectbezolovnatá pájkacs
dc.subjectkvalita pájeného spojecs
dc.subjectpájecí prolcs
dc.subjectSolder reowen
dc.subjectnitrogenen
dc.subjectmodied atmosphereen
dc.subjectlead – freeen
dc.subjectquality of solder jointen
dc.subjecttemperature prole.en
dc.titleVýzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféřecs
dc.title.alternativeInvestigation of Reliability for Solder Joints in Nitrogen Atmosphereen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-09cs
dcterms.modified2015-06-15-07:23:22cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid85713en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:20:22en
sync.item.modts2025.01.15 18:06:48en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.88 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.pdf
Size:
2.97 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
appendix-1.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_85713.html
Size:
6.47 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_85713.html
Download
Collections
2015