Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Šefara, Petr

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůznoukoncentracízbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
This thesis examines the inuence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature proles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the inuence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.

Description

Citation

ŠEFARA, P. Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika

Comittee

prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda) Ing. Radim Hrdý, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2015-06-09

Defence

Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky k diskuzi: Jak jste kalibroval analyzátor zbytkového kyslíku? - ...bylo zkalibrováno dříve - připojení na tlakovou láhev...

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO