Vlastnosti kovových vrstev realizovaných vakuovým napařováním

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Milichovský, Miloš

Mark

C

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Práce se zabývá vakuovým napařováním kovů, a to jak základními principy této technologie, tak i zkoumáním vlastností výsledné vrstvy. Je zde popsána funkce napařovacího zařízení a jeho jednotlivé části. Stěžejní část práce se zabývá napařováním mědi i dalších látek a vodivostí výsledného filmu ve vztahu k jeho tloušťce. Jako parametr při měření je zadána teplota substrátu.
This work deals with vacuum evaporation of metals, basic principles of this technology and exploring the properties of the resulting layer. It describes how vacuum evaporation works and its individual parts.The main part deals with evaporation of copper and other substances and the conductivity of the resulting film in relation to its thickness. As a parameter for measuring substrate temperature is specified.

Description

Citation

MILICHOVSKÝ, M. Vlastnosti kovových vrstev realizovaných vakuovým napařováním [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika a technologie

Comittee

prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (předseda) Ing. Daniel Bečvář, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (člen)

Date of acceptance

2011-06-13

Defence

Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl následující dotazy. Vysvětlete, proč se neprováděl proces žíhání u experimentálních vzorků. Vysvětlete z jakých důvodů pro napařování byly zvolené Al (hliník), Ni (nikl), Cu (měď) a Ag (stříbro). Doporučte jiný způsob řízení napařovací rychlosti u Al (hliníku) a Ni (niklu).

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO