Měření teplotních profilů SMD pouzder

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (místopředseda) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent Bc. Jaroslav Strapko seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Měření teplotních profilů SMD pouzder. Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Co způsobuje teplotní gradient mezi deskou a součástkou a čím se jeho působení hodnotí? 2.) Jak by vypadal teplotní model pro Flip chip a to s výplní (underfill) a bez ní? Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce.cs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřísk
dc.contributor.authorStrapko, Jaroslavsk
dc.contributor.refereeSzendiuch, Ivansk
dc.date.accessioned2019-04-04T03:33:53Z
dc.date.available2019-04-04T03:33:53Z
dc.date.created2010cs
dc.description.abstractDiplomová práca sa zaoberá predovšetkým tepelným manažmentom a jeho využitím pri výpočtoch teplotného profilu v peci pri použití rôznych typov puzdier SMD (PLCC, 1206) z hľadiska tepelných kapacít na testovacej DPS. Ukazuje predovšetkým teoretický postup výpočtu teplotného profilu v peci použitím známych výpočtových metód ako metóda sústredenej kapacity alebo metóda konečných diferencií. Porovnáva teoreticky získané hodnoty s nameranými. Diplomová práca ďalej rieši spôsoby upevnenia termočlánkov typu K na montážnu a prepojovaciu zostavu, porovnanie metód na základe známych a čiastkových experimentov, stanovuje chyby jednotlivých metód. Práca môže slúžiť ako teoretické, tak aj experimentálne východisko k predikcii teplotných profilov DPS s rôznymi zástavbovými hustotami.sk
dc.description.abstractDiploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationSTRAPKO, J. Měření teplotních profilů SMD pouzder [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.cs
dc.identifier.other32397cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/6233
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTermočlánoksk
dc.subjecttepelný manažmentsk
dc.subjectDPSsk
dc.subjectSMDsk
dc.subjectteplotný profilsk
dc.subjectspájkovaniesk
dc.subjectpúzdrosk
dc.subjectmetóda sústredenej kapacitysk
dc.subjectmetóda konečných diferenciísk
dc.subjectPLCCsk
dc.subject1206.sk
dc.subjectThermocoupleen
dc.subjecttemperature managementen
dc.subjectPCBen
dc.subjectSMDen
dc.subjecttemperature profileen
dc.subjectreflowen
dc.subjectpackageen
dc.subjectlumped capacitance methoden
dc.subjectfinite difference methoden
dc.subjectPLCCen
dc.subject1206.en
dc.titleMěření teplotních profilů SMD pouzdersk
dc.title.alternativeTemperature Profiles Measurement of SMD Packagesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2010-06-09cs
dcterms.modified2010-07-13-11:45:29cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid32397en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 11:12:11en
sync.item.modts2021.11.12 09:54:01en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.39 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_32397.html
Size:
10.21 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_32397.html
Download
Collections
2010