Měření teplotních profilů SMD pouzder
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Diplomová práca sa zaoberá predovšetkým tepelným manažmentom a jeho využitím pri výpočtoch teplotného profilu v peci pri použití rôznych typov puzdier SMD (PLCC, 1206) z hľadiska tepelných kapacít na testovacej DPS. Ukazuje predovšetkým teoretický postup výpočtu teplotného profilu v peci použitím známych výpočtových metód ako metóda sústredenej kapacity alebo metóda konečných diferencií. Porovnáva teoreticky získané hodnoty s nameranými. Diplomová práca ďalej rieši spôsoby upevnenia termočlánkov typu K na montážnu a prepojovaciu zostavu, porovnanie metód na základe známych a čiastkových experimentov, stanovuje chyby jednotlivých metód. Práca môže slúžiť ako teoretické, tak aj experimentálne východisko k predikcii teplotných profilov DPS s rôznymi zástavbovými hustotami.
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
Description
Keywords
Termočlánok, tepelný manažment, DPS, SMD, teplotný profil, spájkovanie, púzdro, metóda sústredenej kapacity, metóda konečných diferencií, PLCC, 1206., Thermocouple, temperature management, PCB, SMD, temperature profile, reflow, package, lumped capacitance method, finite difference method, PLCC, 1206.
Citation
STRAPKO, J. Měření teplotních profilů SMD pouzder [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
sk
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (místopředseda)
Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2010-06-09
Defence
Student Bc. Jaroslav Strapko seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Měření teplotních profilů SMD pouzder.
Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Co způsobuje teplotní gradient mezi deskou a součástkou a čím se jeho působení hodnotí?
2.) Jak by vypadal teplotní model pro Flip chip a to s výplní (underfill) a bez ní?
Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení