Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
| but.committee | doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (místopředseda) Ing. Tomáš Havlíček, Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky oponenta. Vysvětlete, proč byly pro propojování modulů s DPS zvoleny součástky o velikosti pouzdra 0805? Z jakého důvodu byla pro experiment vybrána povrchová úprava HAL, a jaké má výhody oproti ostatním povrchovým úpravám? Je metoda propojování modulů přes SMD součástky původní nebo převzatá? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Šandera, Josef | cs |
| dc.contributor.author | Janík, Pavel | cs |
| dc.contributor.referee | Švecová, Olga | cs |
| dc.date.created | 2010 | cs |
| dc.description.abstract | Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů. | cs |
| dc.description.abstract | Project is focused on describe modern assembly of microelectronic and electronic modules in electronic devices. Sense of the project is analyse reliability and inadequacies electronic devices assembled by modern technogies. Inadequacies modern technologies are impulse for design, implementation and testing new our way of assembly microelectronic modules. Main kind of materials which are used in this project are ceramics Al2O3 and printed circuit board FR4. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | JANÍK, P. Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
| dc.identifier.other | 29819 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/17550 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Keramika | cs |
| dc.subject | Základní deska | cs |
| dc.subject | Spolehlivost | cs |
| dc.subject | Pajený spoj | cs |
| dc.subject | Povrchová montáž | cs |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | Ceramics | en |
| dc.subject | Main Circuit Board | en |
| dc.subject | Reliability | en |
| dc.subject | Solder Joint | en |
| dc.subject | Surface Mount | en |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.title | Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů | cs |
| dc.title.alternative | Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2010-06-08 | cs |
| dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:28 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 29819 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 11:20:30 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 12:04:30 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |