JANÍK, P. Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Řešitel měl za úkol se obecně seznámit s moderními způsoby montáže elektronických a mikroelektronických modulů a vyhodnocování spolehlivosti pájeného spojení. Praktickou částí práce bylo vyhodnocení termomechanické spolehlivosti nově navrženého spojení FR4-keramika pomocí teplotních cyklických zkoušek. Diplomová práce navazovala na řešení ročníkových projektů. Studium teoretické části bylo velmi náročné, řešitel byl nucen prostudovat velké množství anglické literatury a vypracovat ucelený teoretický přehled. Během řešení projektu řešitel prokázal slušné manuální schopnosti a dobrý inženýrský přístup k řešení problematiky. Řešené téma bylo autorem prezentováno na studentské vědecké konferenci. Řešitel pracoval velmi svědomitě a pečlivě, pravidelně konzultoval řešenou problematiku. Během řešení projektu u něho projevily drobné nedostatky s písemným vyjadřováním.
| Kritérium | Známka | Body | Slovní hodnocení |
|---|---|---|---|
| Splnění zadání | A | 45/50 | |
| Aktivita během řešení a zpracování práce (práce s literaturou, využívání konzultací, atd.) | C | 15/20 | |
| Formální zpracování práce | C | 15/20 | |
| Využití literatury | A | 10/10 |
Student Janík se ve své diplomové práci věnoval problematice související s termomechanickou spolehlivostí montáže mikroelektronických a elektronických modulů. Zadání práce odpovídá svým rozsahem i svou náročností požadavkům na magisterský projekt. Předložená diplomová práce splňuje zadání v plném rozsahu. Z odborného hlediska má práce velmi dobrou úroveň. Student rozdělil práci do sedmi kapitol. Student v úvodu nedostatečně popsal součastný stav řešené problematiky. V dalších čtyřech kapitolách student věnoval pozornost jak alternativním způsobům propojení a problémům s tím souvisícím, tak i substrátům a typům pouzder. Poslední tři kapitoly práce popisují praktické výsledky dosažené studentem. V závěru jsou shrnuty výsledky provedené práce a jsou zde uvedeny výhody předloženého řešení. Praktickou a teoretickou částí své práci student dokázal, že se dobře orientuje v řešené problematice. Formální stránka předložené diplomové práce je na dobré úrovni. Menším nedostatkem je, že některé obrázky nemají dostatečnou kvalitu (ostrost). Úroveň jazykové stránky práce je velmi dobrá, v práci se vyskytují chyby drobného charakteru. Logické členění celé práce je na dobré úrovni. V práci použité a uvedené studijní prameny jsou vhodně vybrané. Realizačním výstupem práce je navržená a realizovaná testovací struktura, pomocí které byly ověřeny různé způsoby propojování modulů s DPS. Také zde bylo provedeno vyhodnocování získaných výsledků různými způsoby. Také v této části práce student naplnil zadání práce. Předložená práce svým obsahem odpovídá úrovni diplomové práce a získané výsledky lze uplatnit při praktickém propojování mikroelektronických a elektronických modulů. Student Janík vypracovanou diplomovou prací prokázal schopnosti hodné budoucího inženýra. Navrhuji hodnocení diplomové práce stupněm velmi dobře.
| Kritérium | Známka | Body | Slovní hodnocení |
|---|---|---|---|
| Splnění požadavků zadání | A | 20/20 | |
| Odborná úroveň práce | B | 40/50 | |
| Interpretace výsledků a jejich diskuse | A | 20/20 | |
| Formální zpracování práce | C | 7/10 |
eVSKP id 29819