Prokovy v nízkoteplotní keramice

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na následující dotazy oponenta a členů komise: 1. jak byl vytvořen prokov a jakým způsobem motiv? proč došlo při plnění k propadu? 2. jaké jste použil tloušťky substrátů? 3. můžete upřesnit alternovaný postup, který jste použil namísto postupu doporučeného výrobcem? 4. pozoroval jste relaxaci pasty rovněž u alternovaného postupu? 5. co udělá otvor v podložce po vypálení - jak se změní?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorKosina, Petrcs
dc.contributor.authorSedliak, Erikcs
dc.contributor.refereeKlíma, Martincs
dc.date.created2013cs
dc.description.abstractPráca sa zaoberá problematikou technologických postupov tvorby 3D štruktúr na báze LTCC. Pozornosť je venovaná hlavne tvorbe prokovov, od vyrezania dier až po finalizáciu prokovu. Praktická časť bola zameraná na návrh a zhotovenie série prokovov s rôznymi parametrami a testovanie ich vlastností. Cieľom práce bolo zhodnotiť vplyv parametrov prokovu na jeho funkciu.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with manufacturing process of LTCC 3D structures. Emphasis is placed mainly on the formation of via interconnections. In the second section of thesis, different via interconnections were designed, created and tested. Aim of this thesis was to evalute impact of via properties on vias function.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationSEDLIAK, E. Prokovy v nízkoteplotní keramice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.cs
dc.identifier.other67401cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/24780
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectLTCCcs
dc.subjectprokovcs
dc.subject3D štruktúracs
dc.subjectHeraLock 2000cs
dc.subjectpriemer prokovucs
dc.subjectLTCCen
dc.subjectvia interconnectionen
dc.subject3D structureen
dc.subjectHeraLock 2000en
dc.subjectvia diameteren
dc.titleProkovy v nízkoteplotní keramicecs
dc.title.alternativeThe via interconnection in LTCCen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2013-06-18cs
dcterms.modified2013-06-20-06:27:47cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid67401en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:24:25en
sync.item.modts2025.01.15 14:13:49en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.77 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_67401.html
Size:
3.75 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_67401.html
Download
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download
Collections
2013