Prokovy v nízkoteplotní keramice

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Sedliak, Erik

Mark

C

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Práca sa zaoberá problematikou technologických postupov tvorby 3D štruktúr na báze LTCC. Pozornosť je venovaná hlavne tvorbe prokovov, od vyrezania dier až po finalizáciu prokovu. Praktická časť bola zameraná na návrh a zhotovenie série prokovov s rôznymi parametrami a testovanie ich vlastností. Cieľom práce bolo zhodnotiť vplyv parametrov prokovu na jeho funkciu.
This thesis deals with manufacturing process of LTCC 3D structures. Emphasis is placed mainly on the formation of via interconnections. In the second section of thesis, different via interconnections were designed, created and tested. Aim of this thesis was to evalute impact of via properties on vias function.

Description

Citation

SEDLIAK, E. Prokovy v nízkoteplotní keramice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika a technologie

Comittee

prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)

Date of acceptance

2013-06-18

Defence

Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na následující dotazy oponenta a členů komise: 1. jak byl vytvořen prokov a jakým způsobem motiv? proč došlo při plnění k propadu? 2. jaké jste použil tloušťky substrátů? 3. můžete upřesnit alternovaný postup, který jste použil namísto postupu doporučeného výrobcem? 4. pozoroval jste relaxaci pasty rovněž u alternovaného postupu? 5. co udělá otvor v podložce po vypálení - jak se změní?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO