Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)cs
but.defenceDiplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby:cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorMach, Ladislavcs
dc.contributor.refereeSchnederle, Petrcs
dc.date.created2012cs
dc.description.abstractDiplomová práce se zabývá elektrickou vodivostí bezolovnatého pájeného spoje. V praktické části práce je popsána testovací metoda pro sledování elektrické vodivosti pájeného spoje. Pro experimenty je použito simulované pouzdro BGA se čtyřmi vývody (BGA4). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a proudovému zatížení. Během izotermálního stárnutí je měřena elektrická vodivost a pomocí optického mikroskopu je pozorován růst intermetalické vrstvy (IMC). Pro testy jsou použity dva typy povrchové úpravy (OSP a ENIG) a tři průměry pájecích vývodů (pájecí slitina SAC405). Je vyhodnocen vliv poměru plocha spoje / objem pájky (S / V) na vodivost pájeného bezolovnatého spoje.cs
dc.description.abstractThe master thesis analyses electrical conductivity of lead-free solder joints. The test method design for monitoring the electrical conductivity of the soldered joint is described in the practical part. Simulated BGA package with four pin (BGA4) is used for experiments. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and current load. During isothermal aging is measured electrical conductivity and optical microscope is used for intermetallic layer (IMC) growth observation. Two types of surface finish (OSP and ENIG) are used for tests and three diameters of solder terminal balls (solder alloy SAC405). The influence of the ratio area connection / solder volume (ratio S / V) on lead-free solder joints conductivity was evaluated.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationMACH, L. Vliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other57378cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12117
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectElektrická vodivostcs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectmetoda smáčecích vahcs
dc.subjectOSPcs
dc.subjectENIGcs
dc.subjectIMCcs
dc.subjectSAC405cs
dc.subjectBGA4cs
dc.subjectizotermální stárnutícs
dc.subjectElectric conductivityen
dc.subjectsolder jointen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectreliabilityen
dc.subjectwetting balance testen
dc.subjectOSPen
dc.subjectENIGen
dc.subjectIMCen
dc.subjectSAC405en
dc.subjectBGA4en
dc.subjectisothermal agingen
dc.titleVliv množství pájky a izotermálního stárnutí na vodivost pájeného spojecs
dc.title.alternativeSolder Joint Conductivity - Influence of Solder Volume and Isothermal Agingen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2012-06-06cs
dcterms.modified2012-06-07-17:53:36cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid57378en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:03:00en
sync.item.modts2025.01.15 21:25:12en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.77 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
45.01 KB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_57378.html
Size:
4.31 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_57378.html
Download
Collections
2012