Optimalizace procesu montáže pouzder QFN

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda) prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky oponenta. Komise se dotazuje na důvod použití kovové šablony. Student odpovídá. Dotaz na způsob výroby šablony. Student odpovídá. Předseda komise se dotazuje na vyskytující se poruchy při pájení QFN pouzder. Student odpovídá. Komise se dotazuje na úpravu použitého přetavovacího profilu pro pájení pouzder. Student odpovídá. Komise se dotazuje na vliv rozdělení termální plochy pod QFN pouzder. Student odpovídá.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorŠváb, Martincs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.created2014cs
dc.description.abstractTato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce v první části shrnuje přehled existujících typů pouzder. Ve druhé části práce byla navržena testovací deska plošných spojů a byly sledovány faktory vedoucí k eliminování chyb a problémů při procesu pájení pouzder QFN.cs
dc.description.abstractThe Master thesis deals with technology of mounting QFN packages on to the printed circuits boards. Describes also influence of shape and size of soldering pads and the amount of soldering paste with respect to the quality and the reliability. In first part overview of existing packages is summarised. Second part describes design of testing board and the factors which leads to eliminating errors during manufacturing process.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationŠVÁB, M. Optimalizace procesu montáže pouzder QFN [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.cs
dc.identifier.other74273cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/32177
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectQFNcs
dc.subjectpouzdrocs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpřetavenícs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectjakostcs
dc.subjectQFNen
dc.subjectpackageen
dc.subjectsolderen
dc.subjectreflowen
dc.subjectlead-free solderen
dc.subjectqualityen
dc.titleOptimalizace procesu montáže pouzder QFNcs
dc.title.alternativeOptimizing of QFN Package Assembly Processen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2014-06-11cs
dcterms.modified2014-06-13-13:05:24cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid74273en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:14:21en
sync.item.modts2025.01.15 13:23:00en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.92 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
592.07 KB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_74273.html
Size:
4.81 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_74273.html
Download
Collections
2014