Optimalizace procesu montáže pouzder QFN
Loading...
Date
Authors
Šváb, Martin
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce v první části shrnuje přehled existujících typů pouzder. Ve druhé části práce byla navržena testovací deska plošných spojů a byly sledovány faktory vedoucí k eliminování chyb a problémů při procesu pájení pouzder QFN.
The Master thesis deals with technology of mounting QFN packages on to the printed circuits boards. Describes also influence of shape and size of soldering pads and the amount of soldering paste with respect to the quality and the reliability. In first part overview of existing packages is summarised. Second part describes design of testing board and the factors which leads to eliminating errors during manufacturing process.
The Master thesis deals with technology of mounting QFN packages on to the printed circuits boards. Describes also influence of shape and size of soldering pads and the amount of soldering paste with respect to the quality and the reliability. In first part overview of existing packages is summarised. Second part describes design of testing board and the factors which leads to eliminating errors during manufacturing process.
Description
Citation
ŠVÁB, M. Optimalizace procesu montáže pouzder QFN [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (předseda)
prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen)
Ing. Marek Bohrn, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2014-06-11
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky oponenta.
Komise se dotazuje na důvod použití kovové šablony. Student odpovídá.
Dotaz na způsob výroby šablony. Student odpovídá.
Předseda komise se dotazuje na vyskytující se poruchy při pájení QFN pouzder. Student odpovídá.
Komise se dotazuje na úpravu použitého přetavovacího profilu pro pájení pouzder. Student odpovídá.
Komise se dotazuje na vliv rozdělení termální plochy pod QFN pouzder. Student odpovídá.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena