ŠVÁB, M. Optimalizace procesu montáže pouzder QFN [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
1. Informace k zadání Diplomová práce řeší aktuální problematiku z oblasti montáže pouzder QFN, jež je významná v praktických aplikacích v souvislosti se spolehlivostí a jakostí elektronických sestav obsahujících tyto typy pouzder. U nás i ve světě je dosud velmi málo publikací o této problematice, a přitom poruchovost těchto pouzder je poměrně vysoká. Proto se práce zabývá vlivem tvaru a rozměrů pájecích plošek v souvislosti s nanášeným množstvím pájecí pasty, což je aktuální i pro řadu výrobních firem. 2. Aktivita během řešení, konzultace, komunikace Během zpracování diplomové práce chodil diplomant na konzultace vždy, když bylo třeba, a přitom pracoval poměrně samostatně a o stavu řešení podával dílčí informace. Lze konstatovat, že diplomová práce je zpracována v požadovaném rozsahu a má nezbytnou inženýrskou úroveň, jak po odborné, tak i po formální stránce. Komunikace s diplomantem byla v celém průběhu řešení vcelku dobrá. 3. Aktivita při dokončování Aktivita diplomanta se zdravě stupňovala s blížícím se termínem odevzdání, a vše probíhalo dle stanoveného plánu. Vrchol aktivity vyústil v praktické části DP, kde byly na zvolených typech QFN pouzder provedeny praktické experimenty, v jejichž průběhu byly získány cenné poznatky. 4. Práce s literaturou Diplomant dokázal pracovat s dodanou literaturou a prokázal jisté schopnosti se v dané problematice orientovat.
Diplomová práce je celkem pěkně zpracovaná, obsahuje však některé chyby a formulační nepřesnosti. S tvrzením, že povrchová úprava imerzním cínem má " prakticky samé výhody" lze polemizovat. Obzvlášť když mezi výhodami je uvedeno, že "desky je třeba ihned po rozbalení osadit". Experimentální část je celkem dobře vyhodnocena, přesto že nebyla příliš úspěšná (velký počet zkratů). Rovněž přesně nechápu volbu ocelové šablony, se zdůvodněním že je sice dražší. ale vydrží 500 000 tisků. To se mi jeví při 40-ti vzorcích nevhodný argument. Vrstvu ENIG obvykle tak jak se běžně vyrábí nelze kontaktovat (str. 24). Jen je li vrstva silnější. Tvrzení na str. 30 dole "umístění pouzdra pomocí optického hranolu" není přesné. Je třeba vyzdvihnout praktické ověření funkce zapájeného pouzdra na zesilovači 1W v pouzdře QFN16 čímž bylo ověřeno, že při pájení nedochází k devastaci čipů.
eVSKP id 74273