Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod
but.committee | prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (místopředseda) doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Jaké zvětšení je potřeba pro běžnou kontrolu defektů? V jako formě byl vytvořen odlitek pro mikrovýbrus? Potkal se to s vadou head and pillow? Zvažoval jste i provozními náklady pro mikrovýbrusy, jak časové tak finanční? Uvažoval jste i náklady na pracovní sílu? Co je největší přínos vámi zpracované práce? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Řihák, Pavel | cs |
dc.contributor.author | Vala, Martin | cs |
dc.contributor.referee | Řezníček, Michal | cs |
dc.date.created | 2016 | cs |
dc.description.abstract | Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto je zde uveden přehled defektů a diagnostických metod BGA pouzder, např.: moderní rentgenová defektoskopie nebo mikrovýbrus. Je zde popsáno zařízení NORDSON DAGE XD7600NT jeho obsluha a nastavení. Zařízení umožnuje pokročilé metody snímání s názvem X-plane. Pro vytváření 3D modelů slouží rekonstrukční program s názvem CERA, který používá raw data z metody X-plane. | cs |
dc.description.abstract | This diploma thesis is focused on detecting of defects on BGA (Ball Grid Array) components using of X-ray. Defects are formed during reflow BGA components during assembly, but also later due to mechanical and thermal stress. Therefore, there is an overview of defects and methods of diagnosis of BGA packages eg .: modern X-ray defect detection or micro sections. There is disclosed a device NORDSON DAGE XD7600NT its operation and setup. The device enables advanced methods of scanning called X-plane. For creating 3D models used reconstructive software called CERA, which uses raw data from the method of X-Plane. | en |
dc.description.mark | C | cs |
dc.identifier.citation | VALA, M. Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016. | cs |
dc.identifier.other | 95106 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/60942 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | BGA | cs |
dc.subject | pouzdra s kuličkovými vývody | cs |
dc.subject | mikrovýbrus | cs |
dc.subject | rentgenové záření | cs |
dc.subject | X-plane | cs |
dc.subject | 3D modely | cs |
dc.subject | detekce | cs |
dc.subject | defekty | cs |
dc.subject | pájený spoj | cs |
dc.subject | pájení přetavením | cs |
dc.subject | pájecí profil | cs |
dc.subject | pouzdra | cs |
dc.subject | rekonstrukce | cs |
dc.subject | CERA | cs |
dc.subject | BGA | en |
dc.subject | Ball Grid Array | en |
dc.subject | microsections | en |
dc.subject | X-ray | en |
dc.subject | X-plane | en |
dc.subject | 3D models | en |
dc.subject | detection | en |
dc.subject | defects | en |
dc.subject | solder joint | en |
dc.subject | solder reflow | en |
dc.subject | temperature profile | en |
dc.subject | packages | en |
dc.subject | reconstruction | en |
dc.subject | CERA | en |
dc.title | Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod | cs |
dc.title.alternative | Analysis of Defects on PCB Using Modern Optical Method | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2016-06-07 | cs |
dcterms.modified | 2024-05-17-12:52:42 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 95106 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 13:25:54 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 21:38:29 | en |
thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 of 3
Loading...
- Name:
- final-thesis.pdf
- Size:
- 7.04 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- final-thesis.pdf
Loading...
- Name:
- appendix-1.rar
- Size:
- 5.17 MB
- Format:
- Unknown data format
- Description:
- appendix-1.rar
Loading...
- Name:
- review_95106.html
- Size:
- 6.82 KB
- Format:
- Hypertext Markup Language
- Description:
- file review_95106.html