VALA, M. Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.
Diplomant se ve své práci zabývá různými metodami hledání defektů na deskách plošných spojů. V práci porovnává klasický rentgen, jeho další možnosti, jako je např. využití 3D softwaru (X-plane, Cera), Ersascopu a mikrovýbrusů. Součástí práce je také návrh pracoviště mikrovýbrusů. Student od začátku přistupoval k práci odpovědně a na konzultace docházel pravidelně v určenou hodinu. Práce byla časově náročná jak na studium dané problematiky při zpracování teoretické části, tak na samotnou experimentální část. Zadání práce bylo splněno v plném rozsahu. Také velice ocenuji, že student během řešení diplomové práce pravidelně docházel na konzultace a po zaškolení pracoval a obsluhoval zařízení samostatně. Přičemž konzultoval dílčí výsledky a následný postup řešení práce. Diplomant prokázal dobrou práci s literaturou, ať už se jednalo o tištěnou formu, webové stránky nebo poskytnuté normy. Několik drobných jazykových chyb a překlepů nesnižuje úroveň práce. Po formální a grafické stránce je diplomová práce provedena pěkně, kapitoly jsou přehledně členěné a v práci se dobře orientuje. Na základě výše zmíněných faktů doporučuji práci k obhajobě a hodnotím práci studenta výborně.
Student se ve své práci zabýval analýzou defektů na DPS a prací s rentgenovým zařízením, včetně možnosti využití jeho výstupních dat pro 3D zobrazování identifikovaných poruch. Jedním z praktických úkolů byl také návrh pracoviště mikrovýbrusů pro společnost SANMINA. Studenta musím pochválit za široký teoretický náhled na problematiku poruch BGA pouzder, ve kterém vhodně využil dostupné informační zdroje, které v hojné míře citoval. Občas se v teoretické části vyskytovaly formální nedostatky jako například u Obr 9., kdy neshledávám (vzhledem k řazení jednotlivých kapitol – Poruchy BGA) za nejšťastnější, popis defektů způsobených vlhkostí na SOIC pouzdrech. Další překvapivou skutečností je také úplné opomenutí elektrických testů v rešerši metod zjišťování defektů na DPS. Co se týká experimentální části, domnívám se, že významná část práce věnovaná práci s rentgenem patří spíše do úvodní teoretické části. Do této kategorie bych zařadil hlavně části týkající se obecného popisu ovládání, postupů, softwaru a parametrických údajů zařízení zpracované nejspíše z operačního manuálu zmiňovaného zařízení. Naopak část porovnávající výbrusy jednotlivých vzorků s analýzou rentgenových snímků je velmi zdařilá a jedinou výtkou by mohl být poměrně strohý textový doprovod. V návrhové části práce, kde je řešeno pracoviště mikrovýbrusů pro společnost SANMINA (kapitola 5.1) student bohužel neuplatnil a nezohlednil všechny informace získané teoretickou rešerší. V teoretické části student velmi pěkně popisuje postup přípravy vzorků před broušením a následné možnosti analýzy takto zpracovaných vzorků pomocí optické nebo elektronové mikroskopie. V návrhu pracoviště však uvažuje pouze a jen část určenou pro samotné broušení vzorků případně nezbytný materiál. Zcela však v tomto návrhu opominul nutnost přípravy vzorků (řezání, atd.) a jejich následného vyhodnocení. Ekonomické srovnání ceny softwaru CERA s pořízením navrhovaného pracoviště je tedy nejen z tohoto důvodu poměrně zavádějící. Konstatuji, že student splnil zadání své diplomové práce. Doporučuji tedy práci k obhajobě s bodovým hodnocením 73 bodů.
eVSKP id 95106