Modulární interaktivní simulace materiálových veličin

Tato práce se zabývá vybranými jevy, probíhajícími v elektrotechnických materiálech a fyzikálními zákonitostmi, jež tyto jevy popisují. Součástí práce je přehledné programové prostředí, vytvořené pomocí programovacího jazyka C++, které má sloužit pro studium těchto jevů a grafickou simulaci fyzikálních závislostí těchto materiálů.
This work focus on the chosen effects, which go on in electrotechnical materials and physical laws which are described by those effects. Part of this work is well arranged development environment, made by using programming language C++, which might be used for studying and illustrative graphical displaying of physical laws of those materials.

Keywords

Komplexní permitivita, teplotní roztažnost, teplotní závislost rezistivity, termoelektrické napětí, simulace., Complex permittivity, thermal expansivity, thermal dependence of electrical resistance, thermoelectric voltage, simulation.

Citation

RAŠKA, J. Modulární interaktivní simulace materiálových veličin [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika a technologie

Comittee

prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (místopředseda) Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Petr Dvořák, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2013-06-17

Defence

Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: 1) Je možné jednoduše upravit aplikaci tak, aby se např. zobrazily obě složky komplexní permitivity v jednom obrázku? 2) S jakou přesností jsou stanoveny použité konstanty, např. teplotní součinitel rezistivity, nebo součinitel délkové roztažnosti?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

Document licence

Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení