Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů
but.committee | prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (místopředseda) Ing. Pavel Prosr, Ph.D. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Zpusoby kvalitativního hodnocení nanesené povrchové vrstvy při výrobě DPS Připomínka ke grafické úpravě Rozepínání tyristoru v ss ast obvodu Použití elektretů | cs |
but.jazyk | slovenština (Slovak) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | sk |
dc.contributor.author | Bedlek, Marek | sk |
dc.contributor.referee | Zatloukal, Miroslav | sk |
dc.date.created | 2011 | cs |
dc.description.abstract | Práca sa zaoberá skúmaním a porovnávaním vlastností rôznych typov povrchových úprav, ich kvalít a nedostatkov a perspektívnosti využitia v budúcnosti. Špeciálny dôraz sa kladie na nový produkt na poli OSP, Glicoat F2 od spoločnosti SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION a imerzný cín. Vyhodnocuje sa ich vplyv na pájateľnosť a jej zmeny po viacerých pretavovacích cykloch a izotermálnom starnutí. | sk |
dc.description.abstract | This work examines and compares properties of different types of surface finishes, their qualities and shortcomings and perspective for future use. Emphasis is placed on new product in the field of OSP, Glicoat F2 from SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION and immersion tin. It evaluates their influence on solderability and its changes after several reflow cycles and isothermal aging. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | BEDLEK, M. Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
dc.identifier.other | 41057 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/6659 | |
dc.language.iso | sk | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | OSP | sk |
dc.subject | Glicoat | sk |
dc.subject | ENIG | sk |
dc.subject | imerzný cín | sk |
dc.subject | pájateľnosť | sk |
dc.subject | povrchové úpravy | sk |
dc.subject | OSP | en |
dc.subject | Glicoat | en |
dc.subject | ENIG | en |
dc.subject | immersion tin | en |
dc.subject | solderability | en |
dc.subject | surface finishes | en |
dc.title | Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů | sk |
dc.title.alternative | Surface Finishes of Copper in PCBś Production | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | bachelorThesis | en |
dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2011-06-13 | cs |
dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:46 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 41057 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.16 13:19:26 | en |
sync.item.modts | 2025.01.17 13:06:44 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Bakalářský | cs |
thesis.name | Bc. | cs |