Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů

but.committeeprof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (místopředseda) Ing. Pavel Prosr, Ph.D. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Zpusoby kvalitativního hodnocení nanesené povrchové vrstvy při výrobě DPS Připomínka ke grafické úpravě Rozepínání tyristoru v ss ast obvodu Použití elektretůcs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřísk
dc.contributor.authorBedlek, Mareksk
dc.contributor.refereeZatloukal, Miroslavsk
dc.date.created2011cs
dc.description.abstractPráca sa zaoberá skúmaním a porovnávaním vlastností rôznych typov povrchových úprav, ich kvalít a nedostatkov a perspektívnosti využitia v budúcnosti. Špeciálny dôraz sa kladie na nový produkt na poli OSP, Glicoat F2 od spoločnosti SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION a imerzný cín. Vyhodnocuje sa ich vplyv na pájateľnosť a jej zmeny po viacerých pretavovacích cykloch a izotermálnom starnutí.sk
dc.description.abstractThis work examines and compares properties of different types of surface finishes, their qualities and shortcomings and perspective for future use. Emphasis is placed on new product in the field of OSP, Glicoat F2 from SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION and immersion tin. It evaluates their influence on solderability and its changes after several reflow cycles and isothermal aging.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationBEDLEK, M. Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other41057cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/6659
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectOSPsk
dc.subjectGlicoatsk
dc.subjectENIGsk
dc.subjectimerzný cínsk
dc.subjectpájateľnosťsk
dc.subjectpovrchové úpravysk
dc.subjectOSPen
dc.subjectGlicoaten
dc.subjectENIGen
dc.subjectimmersion tinen
dc.subjectsolderabilityen
dc.subjectsurface finishesen
dc.titlePovrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojůsk
dc.title.alternativeSurface Finishes of Copper in PCBś Productionen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2011-06-13cs
dcterms.modified2011-07-15-10:45:46cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid41057en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:19:26en
sync.item.modts2025.01.17 13:06:44en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.19 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
file final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_41057.html
Size:
7.67 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_41057.html
Collections