Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost

but.committeeprof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (místopředseda) Ing. Ivana Groligová, CSc. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)cs
but.defenceDiplomant podrobně seznámil státní zkušební komisi se svou závěrečnou prací a zodpověděl otázky oponenta a členů státní zkušební komise.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorLačný, Radekcs
dc.contributor.refereeStejskal, Petrcs
dc.date.accessioned2019-04-04T03:33:57Z
dc.date.available2019-04-04T03:33:57Z
dc.date.created2010cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích.cs
dc.description.abstractThis work is considered about changes of electric conductivity in lead-free soldered joint's affected by current and thermal stress. The theoretical part describes factors influencing the solder joint electric conductivity and solder joint reliability. The basis of the practical part is the design of the testing method of the soldered joint's electric conductivity. The aim of this part is to measure and observe changes of solder joint electric conductivity after current and thermal stress in various material a procedural combinations.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationLAČNÝ, R. Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.cs
dc.identifier.other31988cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/15850
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectElektrická vodivostcs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectElectric Conductivityen
dc.subjectSolder Jointen
dc.subjectLead-free Solderingen
dc.subjectReliabilityen
dc.titleElektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivostcs
dc.title.alternativeSolder Joint Electric Conductivity and Solder Joint Reliabilityen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2010-06-10cs
dcterms.modified2010-07-13-11:45:33cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid31988en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 20:10:18en
sync.item.modts2021.11.12 18:59:08en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.21 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_31988.html
Size:
7.14 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_31988.html
Collections