Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost
but.committee | prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (místopředseda) Ing. Ivana Groligová, CSc. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen) | cs |
but.defence | Diplomant podrobně seznámil státní zkušební komisi se svou závěrečnou prací a zodpověděl otázky oponenta a členů státní zkušební komise. | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
dc.contributor.author | Lačný, Radek | cs |
dc.contributor.referee | Stejskal, Petr | cs |
dc.date.accessioned | 2019-04-04T03:33:57Z | |
dc.date.available | 2019-04-04T03:33:57Z | |
dc.date.created | 2010 | cs |
dc.description.abstract | Tato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích. | cs |
dc.description.abstract | This work is considered about changes of electric conductivity in lead-free soldered joint's affected by current and thermal stress. The theoretical part describes factors influencing the solder joint electric conductivity and solder joint reliability. The basis of the practical part is the design of the testing method of the soldered joint's electric conductivity. The aim of this part is to measure and observe changes of solder joint electric conductivity after current and thermal stress in various material a procedural combinations. | en |
dc.description.mark | B | cs |
dc.identifier.citation | LAČNÝ, R. Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
dc.identifier.other | 31988 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/15850 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Elektrická vodivost | cs |
dc.subject | pájený spoj | cs |
dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
dc.subject | spolehlivost | cs |
dc.subject | Electric Conductivity | en |
dc.subject | Solder Joint | en |
dc.subject | Lead-free Soldering | en |
dc.subject | Reliability | en |
dc.title | Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost | cs |
dc.title.alternative | Solder Joint Electric Conductivity and Solder Joint Reliability | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2010-06-10 | cs |
dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:33 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 31988 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2021.11.12 20:10:18 | en |
sync.item.modts | 2021.11.12 18:59:08 | en |
thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |