Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost

Abstract

Tato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích.This work is considered about changes of electric conductivity in lead-free soldered joint's affected by current and thermal stress. The theoretical part describes factors influencing the solder joint electric conductivity and solder joint reliability. The basis of the practical part is the design of the testing method of the soldered joint's electric conductivity. The aim of this part is to measure and observe changes of solder joint electric conductivity after current and thermal stress in various material a procedural combinations.