but.committee	prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Mach, CSc. (člen) doc. Ing. František Steiner, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vlastimil Skočil, CSc. - oponent (člen) Ing. Ladsilav Hovorka - oponent (člen)	cs
but.jazyk	čeština (Czech)
but.program	Elektrotechnika a komunikační technologie	cs
but.result	práce byla úspěšně obhájena	cs
dc.contributor.advisor	Kazelle, Jiří	cs
dc.contributor.author	Stejskal, Petr	cs
dc.contributor.referee	Skočil, Vlastimil	cs
dc.contributor.referee	Hovorka, Ladislav	cs
dc.date.created	2015	cs
dc.description.abstract	Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.	cs
dc.description.abstract	The thesis deals issue of the solder joint reliability and diagnostics. The manufacturing technology of electronics currently features a very high level of perfection. A large number of electrical devices ends its functional life due to solder joint failure. The objective of presented research consists studies of processes taking place in the solder joint due to soldering and after soldering. To this end, I will employ several methods of diagnostics. Noise based methods of solder joint measurement was evaluated. Based on a detailed study and understanding of processes it can be solder joint reliability predicted.	en
dc.description.mark	P	cs
dc.identifier.citation	STEJSKAL, P. Predikce spolehlivosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.	cs
dc.identifier.other	77506	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11012/36352
dc.language.iso	cs	cs
dc.publisher	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
dc.rights	Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení	cs
dc.subject	Pájený spoj	cs
dc.subject	intermetalická vrstva	cs
dc.subject	spolehlivost	cs
dc.subject	predikce.	cs
dc.subject	Solder joint	en
dc.subject	intermetallic layer	en
dc.subject	reliability	en
dc.subject	prediction.	en
dc.title	Predikce spolehlivosti pájeného spoje	cs
dc.title.alternative	Solder Joint Reliability Prediction	en
dc.type	Text	cs
dc.type.driver	doctoralThesis	en
dc.type.evskp	dizertační práce	cs
dcterms.dateAccepted	2015-03-31	cs
dcterms.modified	2015-04-01-09:34:14	cs
eprints.affiliatedInstitution.faculty	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
sync.item.dbid	77506	en
sync.item.dbtype	ZP	en
sync.item.insts	2025.03.27 11:56:15	en
sync.item.modts	2025.01.15 21:02:26	en
thesis.discipline	Mikroelektronika a technologie	cs
thesis.grantor	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie	cs
thesis.level	Doktorský	cs
thesis.name	Ph.D.	cs

Predikce spolehlivosti pájeného spoje

Files

Original bundle

Collections