Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600
| but.committee | doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Vojtěch Dvořák, Ph.D. (člen) Ing. Josef Skácel (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a odpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Můžete lépe popsat a zobrazit reálné pájecí profily znázorněné na obrázcích 30, 34, 35 a 39? Co znamenají jednotlivé průběhy, resp. kde byl umístěn teplotní senzor? K čemu sloužila elektronická montáž použitá pro proces odpájení BGA pouzdra (obr. 38)? Bylo toto pouzdro i následně očištěno a připájeno? Forma návrhu na laboratorní cvičení. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Mikroelektronika a technologie | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Shakin, Pavel | cs |
| dc.contributor.referee | Skácel, Josef | cs |
| dc.date.created | 2023 | cs |
| dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá problematikou postupů osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA. Pro cíle bakalářské práce byla použitá opravárenská pájecí stanice ERSA HR600 a s tím související byly vytvářeny pracovní postupy a optimilizovany profily pro osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA a byly vyzkoušeny popsané procesy na 2 typech desek plošných spojů, které se lišily velikostí i hustotou osazení součástkami včetně BGA pouzdra. | cs |
| dc.description.abstract | This bachelor's thesis deals with the issues of mounting and reflow soldering of BGA integrated circuits. For the objectives of the bachelor's thesis, the ERSA HR600 repair soldering station was used and related to this, workflows were created and profiles were optimized for placement and reflow soldering of BGA integrated circuits, and the described processes were tested on 2 types of printed circuit boards that differed in size and component density including BGA package. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | SHAKIN, P. Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023. | cs |
| dc.identifier.other | 152443 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/213809 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | ERSA HR600 | cs |
| dc.subject | osazení | cs |
| dc.subject | pájení | cs |
| dc.subject | přetavení | cs |
| dc.subject | profil | cs |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.subject | ERSA HR600 | en |
| dc.subject | placement | en |
| dc.subject | soldering | en |
| dc.subject | reflow | en |
| dc.subject | profile | en |
| dc.title | Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600 | cs |
| dc.title.alternative | Creation of workflows and soldering profiles on the HR600 station | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2023-08-25 | cs |
| dcterms.modified | 2024-08-29-09:05:31 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 152443 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.18 17:39:46 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 13:27:33 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |