Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600

Abstract

Tato bakalářská práce se zabývá problematikou postupů osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA. Pro cíle bakalářské práce byla použitá opravárenská pájecí stanice ERSA HR600 a s tím související byly vytvářeny pracovní postupy a optimilizovany profily pro osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA a byly vyzkoušeny popsané procesy na 2 typech desek plošných spojů, které se lišily velikostí i hustotou osazení součástkami včetně BGA pouzdra.This bachelor's thesis deals with the issues of mounting and reflow soldering of BGA integrated circuits. For the objectives of the bachelor's thesis, the ERSA HR600 repair soldering station was used and related to this, workflows were created and profiles were optimized for placement and reflow soldering of BGA integrated circuits, and the described processes were tested on 2 types of printed circuit boards that differed in size and component density including BGA package.