Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600
Loading...
Date
Authors
Shakin, Pavel
ORCID
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato bakalářská práce se zabývá problematikou postupů osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA. Pro cíle bakalářské práce byla použitá opravárenská pájecí stanice ERSA HR600 a s tím související byly vytvářeny pracovní postupy a optimilizovany profily pro osazení a pájení přetavením integrovaných obvodů BGA a byly vyzkoušeny popsané procesy na 2 typech desek plošných spojů, které se lišily velikostí i hustotou osazení součástkami včetně BGA pouzdra.
This bachelor's thesis deals with the issues of mounting and reflow soldering of BGA integrated circuits. For the objectives of the bachelor's thesis, the ERSA HR600 repair soldering station was used and related to this, workflows were created and profiles were optimized for placement and reflow soldering of BGA integrated circuits, and the described processes were tested on 2 types of printed circuit boards that differed in size and component density including BGA package.
This bachelor's thesis deals with the issues of mounting and reflow soldering of BGA integrated circuits. For the objectives of the bachelor's thesis, the ERSA HR600 repair soldering station was used and related to this, workflows were created and profiles were optimized for placement and reflow soldering of BGA integrated circuits, and the described processes were tested on 2 types of printed circuit boards that differed in size and component density including BGA package.
Description
Citation
SHAKIN, P. Vytváření pracovních postupů a pájecích profilů na stanici HR600 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda)
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen)
Ing. Vojtěch Dvořák, Ph.D. (člen)
Ing. Josef Skácel (člen)
Date of acceptance
2023-08-25
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce a odpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise:
Můžete lépe popsat a zobrazit reálné pájecí profily znázorněné na obrázcích 30, 34, 35 a 39? Co znamenají jednotlivé průběhy, resp. kde byl umístěn teplotní senzor?
K čemu sloužila elektronická montáž použitá pro proces odpájení BGA pouzdra (obr. 38)? Bylo toto pouzdro i následně očištěno a připájeno?
Forma návrhu na laboratorní cvičení.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení