Šablonový tisk pájecí pasty a optimalizace procesu pro zvýšení výtěžnosti
| but.committee | doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (předseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (místopředseda) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise k obhajobě: 1)Proč využíváte v práci jednu osu anglicky a druhou osu česky? 2)Jak dlouhou mají šablony životnost? 3)Co znamená zkratka NG? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Flos, Milan | cs |
| dc.contributor.referee | Sedlaříková, Marie | cs |
| dc.date.created | 2024 | cs |
| dc.description.abstract | Tato diplomová práce se zaměřuje na komplexní analýzu a optimalizaci procesu šablonového tisku pájecí pasty, který je klíčový pro výrobu vysoce kvalitních a spolehlivých elektronických zařízení. Práce zahrnuje přehled historického vývoje tiskových technologií, srovnání různých typů šablon a metod jejich povrchových úprav, jako jsou plasma-coating a electro-polishing. Praktická část analyzuje data z automatické optické inspekce (AOI) a kontroly nanesení pájecí pasty (SPI), přičemž výsledky ukazují, že šablony s plasma-coatingem dosahují vyšší kvality tisku. Zkoumání hydrofobnosti povrchů a mikroskopická analýza šablon poskytují důležité poznatky pro zlepšení výrobních procesů v elektronickém průmyslu. | cs |
| dc.description.abstract | This diploma thesis focuses on the comprehensive analysis and optimization of the solder paste stencil printing process, which is crucial for the production of high quality and reliable electronic devices. The work includes a review of the historical development of printing technologies, a comparison of different types of stencils and their surface treatment methods such as plasma-coating and electro-polishing. The practical part analyses data from automatic optical inspection (AOI) and solder paste inspection (SPI), with results showing that plasma-coated stencils achieve higher print quality. The investigation of surface hydrophobicity and microscopic analysis of the stencils provide important insights for improving manufacturing processes in the electronics industry. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | FLOS, M. Šablonový tisk pájecí pasty a optimalizace procesu pro zvýšení výtěžnosti [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024. | cs |
| dc.identifier.other | 160346 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/245985 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Tisk pájecí pasty | cs |
| dc.subject | šablonový tisk | cs |
| dc.subject | pájecí pasta | cs |
| dc.subject | SPI | cs |
| dc.subject | AOI | cs |
| dc.subject | šablona | cs |
| dc.subject | Nano-coating | cs |
| dc.subject | Electro polishing | cs |
| dc.subject | Solder Paste Printing | en |
| dc.subject | Stencil Printing | en |
| dc.subject | Solder Paste | en |
| dc.subject | SPI | en |
| dc.subject | AOI | en |
| dc.subject | stencil | en |
| dc.subject | Nano-coating | en |
| dc.subject | Electro polishing | en |
| dc.title | Šablonový tisk pájecí pasty a optimalizace procesu pro zvýšení výtěžnosti | cs |
| dc.title.alternative | Stencil Printing of Solder Paste and Process Optimization for Increasing Yield | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2024-06-04 | cs |
| dcterms.modified | 2024-06-06-13:41:34 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 160346 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 14:41:39 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 17:02:41 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |