Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)cs
but.defenceStudent komisi seznámil s obsahem své bakalářské práce, nejprve s teorií a následně se záznamem experimentů. Otázky oponenta: 1. Na straně 32 v kapitole 5.2.1 Testovací desky plošných spojů uvádíte, že byly vytvořeny dvě testovací desky plošného spoje. Jedna měřicí se dvěma pouzdry QFP a jedna náhradní s jedním pouzdrem PLCC (kterou jste nakonec nepoužil). Myslíte, že by byl zjištěn nějaký rozdíl mezi teplotními profily v případě použití náhradní desky s PLCC pouzdrem? 2. V závěrečné části své práce upozorňujete na chybu propojení BGA pouzdra s deskou plošných spojů, která byla údajně způsobena velkým odvodem tepla do kovové šablony při procesu reballingu. Uveďte všechny důvody, které vás k tomuto tvrzení vedly. Student reagoval v rozpravě na otázky oponenta, objasnil zhotovení záložní desky. Dále předvedl praktickou ukázku chladícího systému. Student dále popsal metodu optické kontroly Ersascopem.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorVala, Radekcs
dc.contributor.refereeŘezníček, Michalcs
dc.date.created2011cs
dc.description.abstractProjekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození součástek nebo samotné DPS. Zabudováním regulátoru teploty R 500 a přídavného chlazení nám umožňuje dokonalejší regulaci teploty v průběhu pájecího cyklu.cs
dc.description.abstractThis project deals with utilizing of IR 400 equipment for assembly and repair of SMD components soldered by lead-free solder materials. The part of the work concerns with optimizing of the temperature profile, which is very important in the repair to eliminate the damage of components and PCB. There was added controller R 500 and cooling equipment to allow better control of the temperature during the soldering cycle.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationVALA, R. Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other41173cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/8300
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectInfračervené pájení přetavenímcs
dc.subjectbezolovnaté pájkycs
dc.subjectpájecí profilcs
dc.subjectmontáž a opravy součástekcs
dc.subjectInfrared reflow solderingen
dc.subjectlead-free solderen
dc.subjectsolder profileen
dc.subjectassembly and repair of componentsen
dc.titleOptimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montážics
dc.title.alternativeOptimalization of repair process in Surface Mount Technologyen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2011-06-14cs
dcterms.modified2011-07-15-10:45:41cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid41173en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:20:32en
sync.item.modts2025.01.16 00:30:19en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.01 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.rar
Size:
7.53 MB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.rar
Download
Thumbnail Image
Name:
review_41173.html
Size:
6.83 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_41173.html
Download
Collections
2011