Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži
Loading...
Date
Authors
Vala, Radek
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození součástek nebo samotné DPS. Zabudováním regulátoru teploty R 500 a přídavného chlazení nám umožňuje dokonalejší regulaci teploty v průběhu pájecího cyklu.
This project deals with utilizing of IR 400 equipment for assembly and repair of SMD components soldered by lead-free solder materials. The part of the work concerns with optimizing of the temperature profile, which is very important in the repair to eliminate the damage of components and PCB. There was added controller R 500 and cooling equipment to allow better control of the temperature during the soldering cycle.
This project deals with utilizing of IR 400 equipment for assembly and repair of SMD components soldered by lead-free solder materials. The part of the work concerns with optimizing of the temperature profile, which is very important in the repair to eliminate the damage of components and PCB. There was added controller R 500 and cooling equipment to allow better control of the temperature during the soldering cycle.
Description
Citation
VALA, R. Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of acceptance
2011-06-14
Defence
Student komisi seznámil s obsahem své bakalářské práce, nejprve s teorií a následně se záznamem experimentů.
Otázky oponenta:
1. Na straně 32 v kapitole 5.2.1 Testovací desky plošných spojů uvádíte, že byly vytvořeny dvě testovací desky plošného spoje. Jedna měřicí se dvěma pouzdry QFP a jedna náhradní s jedním pouzdrem PLCC (kterou jste nakonec nepoužil). Myslíte, že by byl zjištěn nějaký rozdíl mezi teplotními profily v případě použití náhradní desky s PLCC pouzdrem?
2. V závěrečné části své práce upozorňujete na chybu propojení BGA pouzdra s deskou plošných spojů, která byla údajně způsobena velkým odvodem tepla do kovové šablony při procesu reballingu. Uveďte všechny důvody, které vás k tomuto tvrzení vedly.
Student reagoval v rozpravě na otázky oponenta, objasnil zhotovení záložní desky. Dále předvedl praktickou ukázku chladícího systému. Student dále popsal metodu optické kontroly Ersascopem.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena