Integrace laserové ablace do pracovních postupů systémů FIB-SEM

but.committeedoc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda) doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda) prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (člen) Ing. Vladimír Levek, Ph.D. (člen) Ing. Michal Kubíček, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce. Zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl otázky komise: Je možné využít nějaký vzorec na výpočet času obrábění? Použil jste laserový paprsek. S jakým rozlíšením jste schopen pracovat? Čím zajistíte, aby parsek šel do hloubky materiálu při obrábění? Následně proběhla debata nad psanou prací. Jaký typ laseru jste použil? Jak jste nastavil tento laser?cs
but.jazykangličtina (English)
but.programMikroelektronikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorBúran, Martinen
dc.contributor.authorValenta, Jakuben
dc.contributor.refereeAdámek, Martinen
dc.date.created2023cs
dc.description.abstractCílem této diplomové práce je ověření vlivu různých nastavení parametrů systému laserové ablace na různé typy mikroelektronických materiálů. Práce má za úkol popsat účel analýzy skrytých defektů v těchto strukturách a způsob jejich řešení. V rámci práce jsou řešeny principy funkce obráběcích a zobrazovacích zařízení na úrovni mikro- či nanometrových velikostí struktur. Předmětem zkoumání je především operační rozdíl mezi procesy obrábění pomocí iontového svazku a pomocí laserového paprsku a jeho integrace do oblasti zajištění kvality. Jde o propojení laserových zařízení se systémy iontových a~elektronových svazků. V práci jsou také popsány výsledky experimentů, během kterých byla provedena analýza defektů vybraných struktur.en
dc.description.abstractThe aim of this diploma thesis is to verify the influence of different settings of a laser ablation system parametres on different types of microelectronic materials. The goal of the thesis is to describe the purpose of physical failure analysis in these structures and the method of how to solve them. The principles of the machining and imaging devices' functionality at the level of micro- or nanometer-sized structures are solved in this work. The subject of investigation is mainly the operational difference between ion beam and laser beam machining processes and its integration into the area of quality assurance. It is about the connection of laser devices with systems of ion and electron beams. The work also describes the results of experiments during which the analysis of defects of selected structures was carried out.cs
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationVALENTA, J. Integrace laserové ablace do pracovních postupů systémů FIB-SEM [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023.cs
dc.identifier.other152482cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/210025
dc.language.isoencs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectlaseren
dc.subjectablaceen
dc.subjectskenovací elektronový mikroskopen
dc.subjectfokusovaný iontový svazeken
dc.subjectelektronen
dc.subjectmikroskopieen
dc.subjectzajištění kvalityen
dc.subjectřízení kvalityen
dc.subjectdefekten
dc.subjectanalýzaen
dc.subjectlasercs
dc.subjectablationcs
dc.subjectscanning electron microscopecs
dc.subjectfocused ion beamcs
dc.subjectelectroncs
dc.subjectmicroscopycs
dc.subjectquality assurancecs
dc.subjectquality controlcs
dc.subjectdefectcs
dc.subjectanalysiscs
dc.titleIntegrace laserové ablace do pracovních postupů systémů FIB-SEMen
dc.title.alternativeIntegration of laser ablation into the workflows of FIB-SEM systemscs
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2023-06-06cs
dcterms.modified2024-05-17-12:51:24cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid152482en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 14:33:23en
sync.item.modts2025.01.15 19:19:07en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
22.81 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_152482.html
Size:
6.29 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_152482.html
Collections